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据 Counterpoint Research 最新的智能手机零部件追踪报告显示，随着大多数零部件供需缺口的缩小，全球半导体芯片短缺的情况可能会在 2022 年下半年继续得到缓解。 报告称，零部件的短缺在过去两年一直困扰着许多行业，整个供应链的供应商为了解决相关的不确定因素均付出了很多努力。自 2021 年底以来，这个供需缺口一直在缩小，表明整个生态系统的供应紧张情况即将结束。包括主流应用处理...[详细]

    小米路由器工程纪念版开箱照 　　新浪科技 孟鸿 　　原本只有在坏掉后才会被人想起的路由器，今年“摇身一变”成为最热门的硬件争夺高地。今年6月的时候，新浪科技就曾在报道中指出，路由器将是下一个被颠覆的产品。关于智能路由器的未来定位，新浪科技在当时的另一篇报道中也有所提及。 　　如今半年的时间过去，在逐渐升温的智能路由器战场，极路由已经推出第二款产品，果壳电子近期也将推出自己的产品。小米11...[详细]

Equator比对仪自动化组件包含EQ-IO接口和EZ-IO软件，可使Equator比对仪集成到智能工厂内带有自动装载功能的制造单元中。 例如，可以使用EQ-IO和EZ-IO连接简易上下料系统或机器人，当工件装载完成后接受开始比对测量的命令，切换比对测量程序，然后通知机器人工件是否合格，以便机器人将工件放置到合适的位置。 EZ-IO软件极大地方便集成商设置自动化制造单元，从而配置Equator比...[详细]

Intel两年前将5G基带芯片卖给了苹果公司，随后跟联发科达成合作，在PC上推动5G。今天在电信日上，Intel、联发科、移动及HP惠普正式宣布，联手打造新一代5G PC。中国移动、英特尔、惠普和联发科“四方合作伙伴”相信，5G全互联PC将对在线教育和远程办公等新应用场景发挥前所未有的重要作用，同时对社会和各行业的发展也具有重要意义。 中国移动将与Intel、惠普、联发科携手，就新一代5G全...[详细]

人工智能只是一项技术，而这项技术想要创造价值就必须嵌入到产品中。机器人算是它的一个终端产品了，现在有很多东西在变智能的时候，应该把这项技术嵌入在里面，使得这些产品能够最大可能性的降低成本，提高效率，带给大家更好的体验感的时候，它的价值就发挥出来了。这个技术和产品的完美结合在生产力方面提供了很大的助力，或许这个才是我们人类所需要的。如果只是一项技术单纯的放在那里，那么它是没有价值的。 机器人是人工...[详细]

　　中国工程院院士王天然在2014中国机器人产业推进大会上做了《机器人发展的思考》主题发言，发言中对中国乃至全球的机器人行业进行了分析，提出了目前机器人在技术上的不足，点明了机器人的未来发展方向。 　　机器人是制造业智能化的支撑装备，有些人认为机器人的进入会改变整个制造体系。金融危机以后，引起了各国对制造业的重视，并提出了很多发展计划，除了美国等发达国家外，还有印度制造、泰国制造。今年6月份，美...[详细]

早些时间便有消息称江苏华存电子科技有限公司正在攻关12纳米SSD主控。 而这一消息近日也得到了来自江苏华存总经理魏智汎的“证实”。据IC咖啡消息，魏智汎在接受采访时表示，江苏华存团队也正集结研发精锐竭力攻关企业级12纳米制程SSD主控芯片。 魏智汎还透露，华存在研SSD主控芯片将采用台积电12纳米工艺，预计2020年第一季度流片，第三季度发布。相较于目前市场SSD主控芯片主流的28纳米工艺制程，...[详细]

全球半导体产业发展至今已有相当漫长的一段时间，而ADI（亚德诺半导体）自1965年成立至今，在该产业是少数经营时间超过50年以上的公司，而亚太区副总裁郑永晖在该公司服务将近17年，对于ADI的发展历程也有相当程度的掌握。 郑永晖表示，ADI其中一位的创办人Ray Stata，曾在HP服务过，对于精密测量领域有着相当深入的了解，他认为，若要解决量测仪器领域发展的问题，就必须从放大器着手，在当...[详细]

近期苹果把电池老化的旧款iPhone降速所引发的「电池门」事件，让不少人都开始更为留意自己的手机是否电池已经老化，甚至已被迫降速。其实，智能手机所使用的锂电池都大约有一定寿命（苹果宣称iPhone电池的充电周期是500次）。 而手机的使用时间长短并不一定跟电池老化程度呈正比，根据Battery University的说法，不好的充电习惯对手机电池的伤害更大。 一、 手机完全没电才充电！ 大错...[详细]

    9月11日消息，iDoorCam在集资网站Indiegogo上可谓是顺风顺水，仅仅发布一天就已经筹得了预期的资金。而距离集资结束尚有一周多的时间，看来它已经赢得了足够多投资者的信心。iDoorCam可不是你想象中的那种简单普通的门铃，而是被设计成未来智能家居的一部分。在这个小小门铃的内部，置入了动作感应器、安全摄像头，当然还有必不可少的门铃。而这款门铃最令人称道的地方是，即使不在家，你依然...[详细]

1. PC机编程 PC采用Toubr C 进行编写。程序如下： #include #define port 0x3f8 /*利用串口1进行通信*/ int ch［15］; main （） { int a; int i，j; int b［6］={88，15，38，26，20，0}; char c; cl rs cr（）; outportb（port 3，0x80）; /*准备设置波特率*/ ...[详细]

    多家手机厂商春季的新品发布即将袭来，作为上游芯片厂商，联发科于3月16日发布了其新款芯片曦力X20。 　　“Helio”品牌是联发科在2015年高调推出的新品牌，中文品牌名“曦力”花费100元万征集确立，意在挺进长期为高通、三星等公司占领的高端智能手机芯片市场。“曦力”分为P系列和X系列，其中P系列定位中高端，X系列定位高端。然而，曦力X10被小米用在其定价799元的红米手机上，让“曦...[详细]

首先，让我们来了解一下这两个芯片。STM32是意法半导体公司推出的32位ARM Cortex-M系列单片机，它具有高性能、低功耗和广泛的外设集成等优点，被广泛应用于各种嵌入式应用领域。而CH32F103C8T6是国产的32位ARM Cortex-M3核心的单片机，也具有类似的性能和功能，但是价格更加亲民。 那么，是否可以用CH32F103C8T6替换STM32呢？答案是取决于具体的应用场景和需求...[详细]

据外媒报道，美国密歇根大学（the University of Michigan）电气与计算机系的工程师们研发了首款全集成式单芯片数字毫米波（MMW）波束成形器，可为高频5G通信开辟新道路。该技术可用于改进车到车通信、自动驾驶、卫星互联网和国防等行业。 （图片来源：密歇根大学） 波束成形可以让传输信号的设备将信号传至特定方向，而不是让信号向各个方向辐射，后者会造成严重的干扰以及效率损失...[详细]

米尔电子作为行业领先的解决方案供应商，致力于打造高可靠性、长生命周期的FPGA SoM（System on Module）产品，满足工业、汽车、医疗，电力等严苛应用领域的需求。 米尔设计开发硬件平台，接口驱动等底层软件作为中间件，客户仅需关注自身业务与行业应用层软件开发，极大减少设计难度，加快了上市周期。支持开发板样件，POC，量产定制，灵活满足客户不同阶段需求。 1.产品升级与性能提升...[详细]