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HD74LV1G08AVS

产品描述LV/LV-A/LVX/H SERIES, 2-INPUT AND GATE, PDSO5, VSON-5
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小38KB,共10页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
标准
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HD74LV1G08AVS概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, 2-INPUT AND GATE, PDSO5, VSON-5

HD74LV1G08AVS规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码SON
包装说明VSOF,
针数5
Reach Compliance Codecompliant
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-F5
JESD-609代码e6
长度1.6 mm
逻辑集成电路类型AND GATE
湿度敏感等级1
功能数量1
输入次数2
端子数量5
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSOF
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)38.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.6 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN BISMUTH
端子形式FLAT
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度1.2 mm
Base Number Matches1

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HD74LV1G08A
2–input AND Gate
ADE-205-319D (Z)
5th. Edition
April 2001
Description
The HD74LV1G08A has two–input AND gate in a 5 pin package. Low voltage and high speed operation
is suitable for the battery powered products (e.g., notebook computers), and the low power consumption
extends the battery life.
Features
The basic gate function is lined up as hitachi uni logic series.
Supplied on emboss taping for high speed automatic mounting.
Electrical characteristics equivalent to the HD74LV08A
Supply voltage range : 1.65 to 5.5 V
Operating temperature range : –40 to +85°C
All inputs V
IH
(Max.) = 5.5 V (@V
CC
= 0 V to 5.5 V)
All outputs V
O
(Max.) = 5.5 V (@V
CC
= 0 V)
Output current
±6
mA (@V
CC
= 3.0 V to 3.6 V),
±12
mA (@V
CC
= 4.5 V to 5.5 V)
All the logical input has hysteresis voltage for the slow transition.

HD74LV1G08AVS相似产品对比

HD74LV1G08AVS HD74LV1G08A-EL
描述 LV/LV-A/LVX/H SERIES, 2-INPUT AND GATE, PDSO5, VSON-5 LV/LV-A/LVX/H SERIES, 2-INPUT AND GATE, PDSO5, CMPAK-5
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 SON SOIC
包装说明 VSOF, TSSOP,
针数 5 5
Reach Compliance Code compliant compliant
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-F5 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e6 e6
长度 1.6 mm 2 mm
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE
功能数量 1 1
输入次数 2 2
端子数量 5 5
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSOF TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 38.5 ns 38.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.6 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN BISMUTH TIN BISMUTH
端子形式 FLAT GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 1.2 mm 1.25 mm
Base Number Matches 1 1
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