电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74LVC1G66GW

产品描述Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, PDSO5
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小294KB,共25页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74LVC1G66GW概述

Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, PDSO5

74LVC1G66GW规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Nexperia
包装说明TSSOP,
Reach Compliance Codecompliant
Samacsys Confidence3
Samacsys StatusReleased
Samacsys PartID373356
Samacsys Pin Count5
Samacsys Part CategoryIntegrated Circuit
Samacsys Package CategorySOT23 (5-Pin)
Samacsys Footprint NameTSSOP5
Samacsys Released Date2017-01-12 09:39:31
Is SamacsysN
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e3
长度2.05 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数1
功能数量1
端口数量2
端子数量5
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)3 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1.25 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
74LVC1G66
Bilateral switch
Rev. 9 — 15 January 2015
Product data sheet
1. General description
The 74LVC1G66 provides one single pole, single-throw analog switch function. It has two
input/output terminals (Y and Z) and an active HIGH enable input pin (E). When E is LOW,
the analog switch is turned off.
Schmitt-trigger action at the enable input makes the circuit tolerant of slower input rise and
fall times across the entire V
CC
range from 1.65 V to 5.5 V.
2. Features and benefits
Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V
Very low ON resistance:
7.5
(typical) at V
CC
= 2.7 V
6.5
(typical) at V
CC
= 3.3 V
6
(typical) at V
CC
= 5 V
Switch current capability of 32 mA
High noise immunity
CMOS low power consumption
TTL interface compatibility at 3.3 V
Latch-up performance meets requirements of JESD78 Class I
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Enable input accepts voltages up to 5.5 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range Name
74LVC1G66GW
74LVC1G66GV
74LVC1G66GM
40 C
to +125
C
40 C
to +125
C
40 C
to +125
C
TSSOP5
SC-74A
XSON6
Description
plastic thin shrink small outline package; 5 leads;
body width 1.25 mm
plastic surface-mounted package; 5 leads
plastic extremely thin small outline package; no leads;
6 terminals; body 1
1.45
0.5 mm
Version
SOT353-1
SOT753
SOT886
Type number

74LVC1G66GW相似产品对比

74LVC1G66GW 935292918132 74LVC1G66GV 74LVC1G66GF 74LVC1G66GM 74LVC1G66GN 74LVC1G66GS
描述 Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, PDSO5 LVC/LCX/Z SERIES, 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO6, 1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1202, XSON-6 Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, PDSO5 Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, PBCC6 Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, PBCC6 Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 1-Bit, True Output, CMOS Bus Driver, LVC/LCX/Z Series, 1-Func, 1-Bit, True Output, CMOS
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 TSSOP, 1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1202, XSON-6 TSSOP, VQCCN, VQCCN, VQCCN, VQCCN,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 S-PDSO-N6 R-PDSO-G5 S-PBCC-N6 R-PBCC-N6 R-XBCC-N6 S-XBCC-N6
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3
长度 2.05 mm 1 mm 2.9 mm 1 mm 1.45 mm 1 mm 1 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1
位数 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 5 6 5 6 6 6 6
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 TSSOP VSON TSSOP VQCCN VQCCN VQCCN VQCCN
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
传播延迟(tpd) 3 ns 3 ns 3 ns 3 ns 3 ns 3 ns 3 ns
座面最大高度 1.1 mm 0.35 mm 1.1 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.35 mm 0.35 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V 3.3 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.65 mm 0.35 mm 0.95 mm 0.35 mm 0.5 mm 0.3 mm 0.35 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 1.25 mm 1 mm 1.5 mm 1 mm 1 mm 0.9 mm 1 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
厂商名称 Nexperia - Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE - -
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30 30 30 30
CH224 功能初步测试
一直计划做一个可以通过usb、wifi、蓝牙以及 micropython 控制的多功能便携式 usb 电源(其实第一版的原型机已经做好,功能也测试通过),方便平时开发、DIY、测试。但是普通 USB 的输出功率较 ......
dcexpert 国产芯片交流
代码整洁之道(2)
《极限编程实施》作者Ron Jeffries 仔细研究了贝克的简单代码规则,并依其重要顺序分别列为:& 能通过所有测试& 没有重复代码& 体现系统中的全部涉及理念& 包括尽量少的实体,比如类、 ......
guyu_1 FPGA/CPLD
IIC驱动 为难
要写一个芯片的驱动,是IIC接口的,要求是些8Bytes数据,读8Bytes 本来想自己写个IIC驱动的,但看了下三星BSP里面有IIC的驱动,所以想移植一下,结果,发现它里面的东西真的好多, 如 ......
黄小明 嵌入式系统
请问VS 2005 PPC 2003 能用 ADO CE3.1访问 SQL MOBILE 数据库吗?
我已经做了用ADO CE访问 SQL CE 2.0的程序,现在想换SQL MOBILE 2005数据库,请问能继续使用ADO CE访问吗? 求助!!!!!!!!1 ...
test12 嵌入式系统
NCL 阅读器
NCL 阅读器...
lorant 模拟电子
“model based design for c6000 dsp”
尝试用基于模型的方法生成C6000 dsp程序 ...
平湖秋月 DSP 与 ARM 处理器

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1175  890  1975  2379  127  41  3  20  36  43 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved