MX27L512DC-20概述

UVPROM, 64KX8, 200ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-28

MX27L512DC-20规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Macronix
零件包装代码	DIP
包装说明	WDIP, DIP28,.6
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	200 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-GDIP-T28
JESD-609代码	e0
内存密度	524288 bit
内存集成电路类型	UVPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	WDIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.00001 A
最大压摆率	0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

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MX27L512DC-20相似产品对比

	MX27L512DC-20	MX27L512DC-15	MX27L512DC-12	MX27L512DC-25
描述	UVPROM, 64KX8, 200ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-28	UVPROM, 64KX8, 150ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-28	UVPROM, 64KX8, 120ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-28	UVPROM, 64KX8, 250ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-28
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Macronix	Macronix	Macronix	Macronix
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6	WDIP, DIP28,.6
针数	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	200 ns	150 ns	120 ns	250 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
内存密度	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit
内存集成电路类型	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM
内存宽度	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	WDIP	WDIP	WDIP	WDIP
封装等效代码	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A
最大压摆率	0.01 mA	0.01 mA	0.01 mA	0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm
Base Number Matches	1	1	1	1

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