MB82B75-15CV概述

Standard SRAM, 16KX4, 15ns, CQCC28

MB82B75-15CV规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	FUJITSU(富士通)
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCN, LCC28,.35X.55
针数	28
Reach Compliance Code	compliant
最长访问时间	15 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XQCC-N28
JESD-609代码	e0
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
端子数量	28
字数	16384 words
字数代码	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	16KX4
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC28,.35X.55
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.015 A
最大压摆率	0.12 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

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MB82B75-15CV相似产品对比

	MB82B75-15CV	MB82B75-15P-SK	MB82B75-15PJ	MB82B75-20PJ	MB82B75-20CV	MB82B75-20P-SK
描述	Standard SRAM, 16KX4, 15ns, CQCC28	Standard SRAM, 16KX4, 15ns, PDIP24	Standard SRAM, 16KX4, 15ns, PDSO24	Standard SRAM, 16KX4, 20ns, PDSO24	Standard SRAM, 16KX4, 20ns, CQCC28	Standard SRAM, 16KX4, 20ns, PDIP24
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)	FUJITSU(富士通)
零件包装代码	QLCC	DIP	SOJ	SOJ	QLCC	DIP
包装说明	QCCN, LCC28,.35X.55	DIP, DIP24,.3	SOJ, SOJ24,.34	SOJ, SOJ24,.34	QCCN, LCC28,.35X.55	DIP, DIP24,.3
针数	28	24	24	24	28	24
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最长访问时间	15 ns	15 ns	15 ns	20 ns	20 ns	20 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XQCC-N28	R-PDIP-T24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-XQCC-N28	R-PDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4
端子数量	28	24	24	24	28	24
字数	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words
字数代码	16000	16000	16000	16000	16000	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4	16KX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCN	DIP	SOJ	SOJ	QCCN	DIP
封装等效代码	LCC28,.35X.55	DIP24,.3	SOJ24,.34	SOJ24,.34	LCC28,.35X.55	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.015 A	0.015 A	0.015 A	0.015 A	0.015 A	0.015 A
最大压摆率	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	NO
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1

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