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该器件采用紧凑型1817 SMD封装，工作频率范围为15 GHz至20 GHz，在低于19 GHz时的插入损耗小于0.5 dB 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年4月10日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新型双路Wilkinson功率分配器/合成器---WLKN-000，旨在提高航天和高频连接应用中的效率并节...[详细]

2026年4月9日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达 近日宣布推出全面型光电自动测试平台——Photon 100，该平台专为加速大规模硅光子（SiPh）和共封装光学（CPO）量产打造。 受AI与下一代数据中心发展推动，市场对高速、节能光互连的需求激增。然而，制造商在实现SiPh和CPO大规模量产的过程中面临着诸多挑战。泰瑞达Photon 100将先进的光学和...[详细]

简介 对电源工程师来说，环路设计和稳定性测试是非常重要的工作。在设计电源时，无论是开关模式还是线性模式，均应保证快速瞬态响应性能和足够的稳定性裕量。不稳定或勉强稳定的电源会产生振荡，会使纹波、电压、电流和热应力增大，可能会损坏电源和关键的负载器件。 人们广泛使用环路波特图来检查电源反馈环路的带宽和稳定性，提供准确的环路性能量化值。本文从奈奎斯特图准则到波特图角度，介绍环路稳定性的关键概念...[详细]

近日，由东风汽车牵头研发的国内首款高性能车规级MCU芯片——DF30，已在多款整车上完成验证，并顺利通过漠河-43℃极寒环境下的冬季标定试验，正稳步推进量产上车进程。 图片来源：东风汽车 DF30芯片定位为发动机ECU（电子控制单元）的核心控制部件，相当于汽车动力系统的“总指挥”。长期以来，此类高端车规级芯片主要依赖进口，存在供应链风险。东风汽车联合湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，...[详细]

4月1日，美国分立半导体和无源电子元件制造商威世集团（Vishay Intertechnology, Inc.）推出新型汽车级光伏MOSFET驱动器，采用紧凑型SMD-4封装，爬电距离仅为8毫米，且封装材料的相对跟踪指数（CTI）高达600。Vishay Semiconductors VODA1275旨在提高高压汽车应用的安全性和可靠性，同时简化设计并降低成本。该器件拥有业界最快的导通速度，以及...[详细]

激光雷达赛道，正处于新旧逻辑交替窗口期。 一方面，车载前装赛道继续保持规模化增长趋势，同时，车企端在新一代高阶辅助驾驶项目选型上，开始考虑多供应商策略，以及为适配高中低不同配置方案提供更灵活的选择。 另一方面，激光雷达的持续盈利逻辑，显然，不再是汽车前装一条路径。“机器人激光雷达业务已成为重要的增长引擎，”这是去年开始，行业的普遍共识。 但，汽车前装业务并非已经触碰天花板，而是正在经...[详细]

Sierra Wireless/Semtech EM8695 5G RedCap模块在贸泽开售，为工业、消费及物联网应用提供可靠连接 2026年4月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Sierra Wireless/Semtech推出的全新EM8695 5G RedCap模块。 EM8695模块为无线...[详细]

3月25日，美国半导体制造商Diodes Incorporated（Diodes）宣布扩展其符合汽车级标准的PowerDI8080-5 N沟道MOSFET产品组合，推出超低导通电阻RDS(ON）、100V MOSFET。 图片来源： Diodes 与全新40V至80V MOSFET一同发布的还有8mm x 8mm鸥翼引线器件，旨在最大限度地减少导通损耗、降低发热量并提高整体效率。应用领...[详细]

～一台设备即可实现行业高水平的高速检测与高精度解析，满足数据中心市场的需求～ 尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）近日与Technohorizon株式会社（总部：日本爱知县名古屋市，董事长：野村扩伸，以下简称“Technohorizon”）达成合作，宣布将携手面向高速增长的AI服务器及数据中心市场，联合开发一款可对多层印制电路板的背钻加工进行高精度、高速检测的新产品——“自动X射...[详细]

3月27日消息，三星今天公开了其超高密度固态硬盘的最新路线图，通过超密集封装技术，计划在2027年推出256TB的第六代E3.S规格固态硬盘。 核心技术突破在于封装层面的跨越，根据现场图片，三星目前的16颗裸片（Die）封装技术已趋于成熟。 而新一代32颗裸片封装技术，通过堆叠32颗1Tb QLC裸片，实现单颗4TB容量的封装体，直接推动了整盘容量的翻倍增长。 路线图显示，三星超高密度固态...[详细]

【2026年3月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。 XDM700-1是一款适用于高/低侧电流及电压传感的系统监测与报告集成电路（IC），输入电压最高达80 V 。该产品基于XDP7xx保护技术平台打造，提供精准的实时测量、监测、报告功能，是AI服务器等多种应用的关键组件。 英...[详细]

3月23日，意法半导体(ST)宣布，其在中国制造的通用型STM32 MCU(微控制器)已开始交付。首批由华虹半导体为意法半导体在中国生产的STM32晶圆已开始交付给中国客户。这一里程碑是意法半导体全球供应链战略向前迈出的重要一步，计划于2026年在中国实现更多STM32系列产品(包括高性能、安全型和入门级MCU系列)的量产。 STM32 MCU的本地化生产首先从高性能STM32H7系列开始，...[详细]

意法半导体传感器、微控制器和电机控制解决方案与英伟达机器人生态系统深度融合，助力开发者设计、训练和部署更高效率、更高可靠性和可扩展性的人形机器人和其他物理 AI 系统 首先是Leopard Imaging公司采用意法半导体传感器设计的立体深度相机与英伟达Holoscan Sensor Bridge技术的全面融合；意法半导体IMU传感器的高保真仿真到真机模型加入英伟达Isaac Sim生...[详细]

对于中国成千上万的硬件工程师来说，Altium Designer几乎已经成为了 PCB 设计的同义词。 也正因此，其产品的任何变化都会颇具争议，当Altium被收购，并且宣布暂停Altium Designer永久授权而全面转向订阅制时，很多用户都在担心费用提高。不过随着Altium Develop的发布，工程师也许可以逐渐体会出Altium正在变得越来越物超所值。 日前，瑞萨电子高级副总...[详细]

3月22日至23日，以“‘十五五’的中国： 高质量发展与共创新机遇”为主题的中国发展高层论坛2026年年会在北京钓鱼台国宾馆召开 ，围绕宏观政策、经济增长、绿色转型及全球共同关注的议题展开深度研讨。ABB集团首席执行官马腾出席论坛，并在“全球绿色低碳转型与可持续发展”专题研讨会上发表演讲，分享ABB如何通过电气化、自动化与人工智能（AI）技术的融合，赋能中国及全球的可持续发展。 马腾在主旨演...[详细]