HCT SERIES, 4-BIT TRANSCEIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP14, DP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.2 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 22 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.06 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| HD74HCT242P | HD74HCT243P | HD74HCT243FP | HD74HCT242FP | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | HCT SERIES, 4-BIT TRANSCEIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP14, DP-14 | HCT SERIES, 4-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDIP14, DP-14 | HCT SERIES, 4-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14, FP-14DA | HCT SERIES, 4-BIT TRANSCEIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO14, FP-14DA |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | DIP, | DIP, | SOP, | SOP, |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant | unknown |
| 系列 | HCT | HCT | HCT | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| 长度 | 19.2 mm | 19.2 mm | 10.06 mm | 10.06 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER |
| 位数 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED | TRUE | TRUE | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 传播延迟（tpd） | 22 ns | 22 ns | 22 ns | 22 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.06 mm | 5.06 mm | 2.2 mm | 2.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 5.5 mm | 5.5 mm |
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