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HD74UH02-EL: 产品描述HC/UH SERIES, 2-INPUT NOR GATE, PDSO5, 2.90 X 1.60 MM, 1.10 MM HEIGHT, MPAK-5; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小29KB，共7页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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HD74UH02-EL概述

HC/UH SERIES, 2-INPUT NOR GATE, PDSO5, 2.90 X 1.60 MM, 1.10 MM HEIGHT, MPAK-5

HD74UH02-EL规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	SOIC
包装说明	LSSOP,
针数	5
Reach Compliance Code	compliant
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G5
JESD-609代码	e0
长度	2.9 mm
逻辑集成电路类型	NOR GATE
功能数量	1
输入次数	2
端子数量	5
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	125 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.95 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	1.6 mm
Base Number Matches	1

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HD74UH02

2-input NOR Gate

ADE-205-015B (Z)

3rd. Edition

Sep. 2000

Description

The HD74UH02 is high speed CMOS two input NOR gate using silicon gate CMOS process. With CMOS

low power dissipation, it provides high speed equivalent to LS-TTL series. The internal circuit of three

stages construction with buffer provides wide noise margin and stable output.

Features

•

Encapsulated in very small 5pins package of 2.9

1.6

1.1 mm, the efficiency to mount on substrate is

significantly improved.

•

The basic gate function is lined up as hitachi uni logic series.

•

Supplied on embos taping for high speed automatic mounting.

•

Electrical characteristics equivalent to the HD74HC02

Supply voltage range: 2 to 6 V

Operating temperature range: –40 to +85°C

•

| I

| = I

= 2 mA (min)

Pin Arrangement

IN B

IN A

GND

OUT X

(Top view)

HD74UH02-EL相似产品对比

	HD74UH02-EL
描述	HC/UH SERIES, 2-INPUT NOR GATE, PDSO5, 2.90 X 1.60 MM, 1.10 MM HEIGHT, MPAK-5
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	SOIC
包装说明	LSSOP,
针数	5
Reach Compliance Code	compliant
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G5
JESD-609代码	e0
长度	2.9 mm
逻辑集成电路类型	NOR GATE
功能数量	1
输入次数	2
端子数量	5
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	125 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.95 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	1.6 mm
Base Number Matches	1

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