HI3-0506-5,HI3-0506-5 pdf中文资料,HI3-0506-5引脚图,HI3-0506-5电路-Datasheet-电子工程世界

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HI3-0506-5: 产品描述16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDIP28, PLASTIC, MS-011AB, DIP-28; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小847KB，共25页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/; 相似器件已查找到7个与HI3-0506-5功能相似器件

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HI3-0506-5概述

16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDIP28, PLASTIC, MS-011AB, DIP-28

HI3-0506-5规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	DIP
包装说明	PLASTIC, MS-011AB, DIP-28
针数	28
Reach Compliance Code	not_compliant
Factory Lead Time	1 week
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0
长度	37.4 mm
负电源电压最小值（Vsup）	-10 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
信道数量	16
功能数量	1
端子数量	28
标称断态隔离度	68 dB
通态电阻匹配规范	9 Ω
最大通态电阻 (Ron)	400 Ω
最高工作温度	75 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	6.35 mm
最大信号电流	0.02 A
最小供电电压 (Vsup)	10 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
最长断开时间	1000 ns
最长接通时间	1000 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

HI3-0506-5相似产品对比

	HI3-0506-5	HI3-0507-5	HI3-0507-5Z	HI3-0508-5	HI9P0506-9	HI4P0509-5Z96	HI9P0509-5Z96	HI3-0509-5
描述	16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDIP28, PLASTIC, MS-011AB, DIP-28	8-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDIP28, PLASTIC, MS-011-AB, DIP-28	8-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDIP28, PLASTIC, MS-011-AB, DIP-28	8-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDIP16	16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO28, PLASTIC, MS-013-AE, SOIC-28	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	IC,ANALOG MUX,SINGLE,4-CHANNEL,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC	4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PDIP16, PLASTIC, MS-001-BB, DIP-16
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合	不符合	不符合	符合	符合	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
包装说明	PLASTIC, MS-011AB, DIP-28	PLASTIC, MS-011-AB, DIP-28	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP28,.4	QCCJ, LDCC20,.4SQ	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	compliant	compliant	_compli
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	SOIC	-	-	DIP
针数	28	28	28	16	28	-	-	16
Factory Lead Time	1 week	1 week	-	1 week	1 week	-	1 week	1 week
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	-	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	-	R-PDIP-T16	R-PDSO-G28	S-PQCC-J20	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	-	e0	e0	-	e3	e0
长度	37.4 mm	37.4 mm	-	19.17 mm	17.9 mm	-	-	19.17 mm
负电源电压最小值（Vsup）	-10 V	-10 V	-	-10 V	-10 V	-	-	-10 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
信道数量	16	8	-	8	16	4	4	4
功能数量	1	1	-	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	-	16	28	20	16	16
标称断态隔离度	68 dB	68 dB	-	68 dB	68 dB	-	-	68 dB
通态电阻匹配规范	9 Ω	9 Ω	-	9 Ω	9 Ω	-	-	9 Ω
最大通态电阻 (Ron)	400 Ω	400 Ω	-	400 Ω	400 Ω	400 Ω	400 Ω	400 Ω
最高工作温度	75 °C	75 °C	-	75 °C	85 °C	70 °C	70 °C	75 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	-	DIP	SOP	QCCJ	SOP	DIP
封装等效代码	DIP28,.6	DIP28,.6	-	DIP16,.3	SOP28,.4	LDCC20,.4SQ	SOP16,.25	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	-	IN-LINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	240	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
电源	+-15 V	+-15 V	-	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	6.35 mm	6.35 mm	-	5.33 mm	2.65 mm	-	-	5.33 mm
最大信号电流	0.02 A	0.02 A	-	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A	0.02 A
最小供电电压 (Vsup)	10 V	10 V	-	10 V	10 V	-	-	10 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	-	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	-	NO	YES	YES	YES	NO
最长断开时间	1000 ns	1000 ns	-	1000 ns	1000 ns	-	-	1000 ns
最长接通时间	1000 ns	1000 ns	-	1000 ns	1000 ns	-	-	1000 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	-	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	-	COMMERCIAL EXTENDED	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	GULL WING	J BEND	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	-	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	15.24 mm	-	7.62 mm	7.5 mm	-	-	7.62 mm
最大供电电流 (Isup)	-	3 mA	-	2.4 mA	3 mA	2.4 mA	2.4 mA	2.4 mA

与HI3-0506-5功能相似器件

器件名	厂商	描述
HI1-0506-2	Renesas(瑞萨电子)	16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDIP28, FRIT SEALED, CERDIP-28
JM38510/19001BXA	Renesas(瑞萨电子)	16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDIP28, CERAMIC, DIP-28
HI1-0506-7	Rochester Electronics	16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDIP28, PACKAGE-28
HI1-0506-8	Rochester Electronics	16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDIP28, PACKAGE-28
HI1-0506/883	Thomson Consumer Electronics	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, CDIP28
HI1-0506-5	Renesas(瑞萨电子)	IC MULTIPLEXER 16X1 28CDIP
JM38510/19001BXC	TEMIC	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, CDIP28,

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