EDO DRAM Module, 8MX64, 60ns, CMOS, 1.100 INCH HEIGHT, SODIMM-144
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | SAMSUNG(三星) |
| 零件包装代码 | SODIMM |
| 包装说明 | DIMM, DIMM144,32 |
| 针数 | 144 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | FAST PAGE WITH EDO |
| 最长访问时间 | 60 ns |
| 其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-XZMA-N144 |
| 内存密度 | 536870912 bit |
| 内存集成电路类型 | EDO DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 64 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 144 |
| 字数 | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 8MX64 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM |
| 封装等效代码 | DIMM144,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 4096 |
| 自我刷新 | YES |
| 最大待机电流 | 0.0024 A |
| 最大压摆率 | 0.88 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | ZIG-ZAG |
| Base Number Matches | 1 |
| M466F0803BT2-L60 | M466F0803BT2-L50 | |
|---|---|---|
| 描述 | EDO DRAM Module, 8MX64, 60ns, CMOS, 1.100 INCH HEIGHT, SODIMM-144 | EDO DRAM Module, 8MX64, 50ns, CMOS, 1.100 INCH HEIGHT, SODIMM-144 |
| 厂商名称 | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) |
| 零件包装代码 | SODIMM | SODIMM |
| 包装说明 | DIMM, DIMM144,32 | DIMM, DIMM144,32 |
| 针数 | 144 | 144 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 访问模式 | FAST PAGE WITH EDO | FAST PAGE WITH EDO |
| 最长访问时间 | 60 ns | 50 ns |
| 其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-XZMA-N144 | R-XZMA-N144 |
| 内存密度 | 536870912 bit | 536870912 bit |
| 内存集成电路类型 | EDO DRAM MODULE | EDO DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 64 | 64 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 144 | 144 |
| 字数 | 8388608 words | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 | 8000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 8MX64 | 8MX64 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM | DIMM |
| 封装等效代码 | DIMM144,32 | DIMM144,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 刷新周期 | 4096 | 4096 |
| 自我刷新 | YES | YES |
| 最大待机电流 | 0.0024 A | 0.0024 A |
| 最大压摆率 | 0.88 mA | 0.96 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | ZIG-ZAG | ZIG-ZAG |
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