46W-GLP24D-CW0

    昨天我们刚刚看到了一张LG G4的渲染图曝光，今天就看到了更多渲染图外泄，从这些图片中我们可以看到LG G4机身正面与侧面的设计。 弧形机身2K屏 LG G4多角度渲染图曝光 　　如图所示，LG G4基本就是和LG G Flex及G Flex 2相近的弧形屏设计，前面板被玻璃完整的覆盖住，同时前置摄像头的大广角也非常显著，将会非常适合多人自拍。   弧形机身2K屏 LG G4多角...[详细]

（一）触点及线圈指令 PLC梯形图语言的编程原则 1、梯形图由多个梯级组成，每个线圈可构成一个梯级，每个梯级有多条支路，每个梯级代表一个逻辑方程； 2、梯形图中的继电器、接点、线圈不是物理的，是PLC存储器中的位(1=0N；0=0FF)；编程时常开/常闭接点可无限次引用，线圈输出只能是一次； 3、梯形图中流过的不是物理电流而是“概念电流”，只能从左向右流； 4、用户程序的运算是根据PLC的输入/...[详细]

9月30日消息，iPhone组装商富士康正在大力推进iPhone 12生产，为此该公司取消了放假，并要求工人们加班加点，以确保生产线每天24小时运转。 报道称，为了生产足够的手机来满足发布需求，富士康加紧生产的措施包括：取消所有员工的假期，强制加班，让其郑州工厂每天24小时运营。为了留住有经验的员工，该公司还向在职时间较长的员工发放奖金。 富士康将取消工人今年的中秋节和国庆节假期，以便加紧生产新...[详细]

FACT(Fairchild Advanced CMOS Technology)logic attains superior speed while retaining the low power consumption of CMOS.It offered the system designer superior line driving characteristics as well as ...[详细]

摘要：讲述EMC的定义，EMC在单片机应用系统的测试方法，EMC新器件新材料的应用以及故障排除技术。只要从事电子产品的研发、生产或者供应，就必须进行EMC电磁兼容的检测工作。 关键词：EMC测试 EMC故障排除 EMC新器件应用 单片机 引言 所谓EMC就是：设备或系统在其电磁环境中能正常工作，且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。EMC测试包括两大方面内容：对其向外界发送...[详细]

电源是所有电子产品不可或缺的组成部分，电源分为开关电源、线性电源等类型，其中开关电源已经成为数字计算、网络通信系统中电源的主流架构。开关电源的好坏关系到产品的整体性能。因此，在研发和生产测试中对于电源的精确分析显得尤为重要。SIGLENT推出的SDS2000超级荧光示波器配备强大的电源分析模块，支持绝大部分电源性能指标的精确测试测量。下面将通过分析电源板输入模块，给大家详细介绍SDS2000的电...[详细]

一次高通(Qualcomm)、一次中兴通讯(ZTE)，都是在两家公司危急存亡最后一刻，美国总统特朗普(Donald Trump)才亲自出手，为博通(Broadcom)欲收购高通危及高通自主性及技术领先前景，以及中兴制裁案导致中兴濒临营运危机踩大煞车，拯救了两家公司营运，并持续影响着美中两国命运。   半导体成为特朗普反制大陆进逼最后王牌   在美中贸易战打得火热之际，特朗普突如其来连续两次大逆转...[详细]

USB（通用串行总线）正逐步发展成为一项标准的传输协议。毫无疑问，这种发展得益于USB接口在众多电子产品中的广泛应用。因此，在车辆上配置这类通用总线设备是非常合理和明智的选择。 在过去的十多年中，集成化的通信技术在各类车辆上的应用得以迅猛发展。汽车无线电装置无疑已成为汽车中的“主体单元”，负责对大量应用和功能设备进行中央协调。 与此同时，电子产品（如笔记本电脑、iPods、移动电话、MP...[详细]

今日上午，酷派 cool10 新品正式上市。这也是酷派今年国内上新的第一款手机，售价 899 元。 　　IT之家了解到，酷派 COOL10 采用 6.5 英寸 19：9 水滴屏，搭配玻璃后壳与 3D 圆弧过渡的机身边缘，配备 Type-C 接口与 3.5mm 耳机孔，支持侧面指纹解锁、人脸识别。 　　配置方面，酷派 COOL10 配备 6GB 内存与 128GB 机身存储，搭载联发科...[详细]

在英国威尔士加的夫大学举办的活动（由其促进商学院互动的创新网络组织）中，世界首个复合半导体集群的新品牌名称被引入。新旗号“CS Connected”汇集复合半导体集群的核心要素，将国际业务、政策制定者和学者联合起来，共同构建下一代复合半导体技术。 硅技术一直是当今信息社会的推动力，但越来越多的更高性能需求依赖于复合半导体形式的先进技术。该技术可使速度提高100倍以上，同时具有多种的光子功能。 加...[详细]

　　支撑评级的要点 　　半导体检测大体可以分为前道的过程工艺控制检测(ProcessCotroll)和后道的测试环节(ATE)。工艺控制检测主要包括:(1)OCD结构检测,如形状、线宽、膜厚;(2)缺陷检测;(3)其它小类型的检测,例如电阻率的测试,离子注入浓度检测。ATE则包括封装前的中测(CircuitProbig),即搭配使用集成电路测试机和探针台对每一粒芯片进行电压、电流、时序和功能的测...[详细]

二零一一年二月二十四日 -- 中国讯 -- 美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）宣布推出业界首款集成G类耳机放大器及自动电平控制功能(ALC)，适用于智能及多功能电话的立体声模拟子系统。这款型号为 PowerWise® LM49251的模拟子系统内置G类耳机放大器，其特点是可以动态地降低供电电压，以便节省功耗，从...[详细]

eeworld网消息，4月26日，2017年北京国际互联网科技博览会暨世界网络安全大会将在北京展览馆正式拉开帷幕。本届博览会得到了中央网信办、公安部、工信部、国家保密局、国家密码管理局以及市各委办局、各区县等各级领导的广泛支持，吸引了超过120家企业参展。上海兆芯集成电路有限公司将携公司自主设计研发的国产x86通用CPU及相关整机、服务器、可信终端及集成商解决方案参展（展位号12B03），诚邀各...[详细]

从传统的内燃机（ICE）到双混的混合动力汽车（HEV）再到电动汽车（EV），汽车在向电气化发展的过程中，一直致力于提高整车的效率，从而达到节能减排的目的。据相关数据预计，2019-2020年，我国新能源汽车投放将达到百款，比2017-2018年增长50%以上。新能源汽车市场的爆发，也带动了车载器件的发展。 在这种情况下，有很多半导体厂商将目光投向了汽车市场。德州仪器作为老牌半导体大厂，也在此...[详细]

器件峰值输出电流高达4 A，工作温度高达+125 °C，传播延迟低至200 ns 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年10月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布， 推出两款采用紧凑、高隔离延展型SO-6封装的最新IGBT和MOSFET驱动器---VOFD341A和VOFD343A 。Vishay VOFD341A和VO...[详细]