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　　在基础实验成功的基础上，对串口的调试方法进行实践。硬件代码顺利完成之后，对日后调试需要用到的printf重定义进行调试，固定在自己的库函数中。 　　b) 初始化函数定义： 　　void USART_Configuration(void); //定义串口初始化函数 　　c) 初始化函数调用： 　　void UART_Configuration(void); //串口初始化函数调用 　　初始化代...[详细]

波峰焊，是一种重要的电子组件焊接技术，用于生产各种电子设备，从家用电器，到计算机，到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么，以及其工艺优点有哪些。 波峰焊，又被称为波动焊接或浸泡焊接，主要用于通过孔（Through Hole）和表面安装（Surface Mount）电子组件的焊接。其过程包括将具有电子组件的印刷电路板（PCB）引导通过一个...[详细]

您怎么知道一台机器是否在正常运行？问题的回答是：通过利用深度学习来检测工业机器的常规振动数据中的异常情况。异常检测有很多用途，而尤其在预测性维护中特别有用。 这个深度学习的例子讲的是基于双向长短期记忆网络（biLSTM）的自动编码器。虽然这个词很拗口，但它仅表示训练网络来重构“正常”数据。这样，当我们给算法提供一些看起来不同的数据时，重构错误会提示您机器可能需要维护。当您所拥有的数据均为“正...[详细]

自从特斯拉起火这个事情过后，本来名声就不怎么好的电动汽车更是被喷的体无完肤，尽管如此，愿意买电动汽车的人还是有很多，而且有一些司机还表示开完电动汽车就不怎么想开燃油车了，会感觉不习惯，这到底是因为什么？这就是传说中的真香定律？真香？都说电动汽车不好，为啥开过电动车后，不想开燃油车？ 首先，电动车和燃油车的传动方式不同，一个需要缓和期，一个是只要踩下油门就能走，这动力输出表现很明显明显电动车的...[详细]

电动汽车由电能来进行驱动，而充电时作为车辆补充能量来源的装置，开车再外需要对于车辆进行补充电量时常见的事情，而在雨天打雷的时候，可以给汽车充电吗？对于电动汽车来说在雷雨天气下是可以对于车辆进行充电的。 说到这里我们从电动汽车充电安全上面来说起，车辆充电需要经过充电桩，通过充电桩输出电压和电流，进入到车辆电池内部，从充电桩到车辆的充电口，通过导线相连，而充电枪是直接插入到车辆的充电口当中，根据...[详细]

　　Keil5更新之后，开始支持ARM V6编译器，新版本的编译器对C++有了更多的支持，在编译方面也做了很多的改善，具体的没有详细了解，本文只是对STM32 开发下，使用V6版本的编译器进行STM32的C++开发作一个记录，方便和大家交流和参考。至于说为什么STM32要C++开发，这个没有解释，只是个人觉得C++比C有更多的方便，使得编程更加的容易，C++有更多的生态.... 　　开始上教程：...[详细]

管状电机是一种电动机，通常用于控制机器和设备的运动。管状电机通常分为两类：直线管状电机和旋转管状电机。直线管状电机主要用于线性运动，如打印机的打印头、医疗设备的升降台、自动门和窗帘等。旋转管状电机主要用于旋转运动，如机器人的关节、汽车的电动车窗和天窗等。安的电子 管状电机具有结构简单、可靠性高、功率密度大等优点，因此被广泛应用于各个领域。在工业自动化中，管状电机通常用于自动化生产线上的传送带...[详细]

深圳宝威特电源高频纯正弦波电力，通信逆变电源有两个通迅接口，Rs232和R485接口，它们的功能和特点都有所不同。 一、接口： 1.Rs232采取不平衡传输方式，即所谓单端通讯。而RS485则采用平衡传输，即差分传输方式。 2.Rs232 只允许一对一通信，而RS-485 接口在总线上是允许连接多达128个收发器。 3.Rs232被定义为一种在低速率串行通讯中增加通讯距离的单端标准。 4.R...[详细]

地磅，设置在地面上的大磅秤，通常用来称卡车的载货吨数。是厂矿、商家等用于大宗货物计量的主要称重设备。钡铼技术以太网IO模块MXXXT系列丰富的IO口可用于协助地磅做数据采集传输，快速实现综合管理数据以及控制。 车辆驶入地磅前大概几百米会有红外传感器扫描，红外传感器会输出开关量信号给到以太网IO模块，表示有车辆需要进入。在车辆正式进入地磅称重前会有红外对射栅栏传感器扫描，同时栅栏也会输出一路开关...[详细]

8 月 21 日消息，据韩媒 SEDaily 昨天报道，据半导体业界消息，三星上月提供给英伟达的 HBM4 样品已通过初期测试和质量测试，将在本月底进入“预生产”阶段。 其中“预生产”（IT之家注：PP，Pre-Production）是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段，需要测试其与客户 GPU 产品的兼容性，以及在特定温度下能否满足高质量标准。 SEDaily 表示，HBM4 芯片将被应用在...[详细]

强茂——您值得信赖的半导体解决方案合作伙伴，诚挚邀请您莅临参观2025年印度电子展，南亚领先的电子元件、系统、应用与解决方案贸易展。展期为2025年9月17日至19日。 强茂位于5号馆A01展位，探索我们在MCU、IC、分立器件等领域的最新创新产品，驱动下一代的汽车、工业与消费电子发展。从二轮与三轮车水泵、油泵到消费类吊扇应用，强茂垂直整合的解决方案将助您加速设计流程，全面提升系统性能。欢...[详细]

引言 　　OMAP-L138双核处理器是TI公司推出的新一代低功耗单片系统(SoC)，广泛应用于通信、工业、医疗诊断和音视频嵌入式设备，其内部集成的ARM核与DSP核协同工作，既能满足基于嵌入式操作系统的通用应用程序开发，又能满足专属复杂算法的高效实时运行，再加上大容量FPGA芯片做数字信号的前端处理，可作为较高速率的综合通信数据业务处理通用数字平台。实现对FPGA芯片的固件动态加载，既可以去掉...[详细]

今日， 英特尔 ® 通用快接头（下称UQD）互插互换联盟正式成立 。成立仪式上，英特尔与首批认证合作伙伴——英维克、丹佛斯、立敏达科技、蓝科电气和正北连接这五大液冷生态独立硬件供应商一同分享了UQD互换性认证的技术创新之道，及其对降低数据中心运维复杂度、提升系统可靠性、助力液冷产业规模化的重要性。 英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立 表示：“作为AI模型运行和硬件...[详细]

Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术，加速开发十亿门级 AI 设计 Cadence 全新 Palladium Dynamic Power Analysis 应用程序助力 AI/ML 芯片和系统设计工程师打造高能效设计，缩短产品上市时间 中国上海，2025 年 8 月 20 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，）近日宣布， 通过与 NVIDIA 的紧密合作，公司...[详细]

在微波放大电路中，功率芯片是整个电路最为核心的部分。芯片中大量的半导体器件在工作时会产生大量的热量。芯片如果在封装过程中散热效率达不到要求的话，积累的热量会影响器件特性，甚至是毁坏器件造成电路失去功能。为了提高芯片的可靠性，必须进行热分析与热控制。Icepak作为一款专业的热分析软件，提供了系统级、板级到器件级不同类型的热分析平台，其求解过程基于fluent求解器，可以计算稳态和瞬态不同的过程。...[详细]