5962-9176202MLA概述

Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24

5962-9176202MLA规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.3
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C
其他特性	MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 5MHZ
边界扫描	NO
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e0
长度	31.75 mm
低功率模式	NO
湿度敏感等级	3
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出数据总线宽度	8
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	5.08 mm
最大压摆率	30 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER
Base Number Matches	1

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描述	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, 0.460 X 0.460 INCH, 0.100 INCH HEIGHT, LCC-28	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, 0.460 X 0.460 INCH, 0.100 INCH HEIGHT, LCC-28	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, 0.460 X 0.460 INCH, 0.100 INCH HEIGHT, LCC-28	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, 0.460 X 0.460 INCH, 0.100 INCH HEIGHT, LCC-28	Pipeline Register, 8-Bit, CMOS, 0.460 X 0.460 INCH, 0.100 INCH HEIGHT, LCC-28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	QLCC	DIP	QLCC	DIP	DIP	QLCC	QLCC	QLCC
包装说明	DIP, DIP24,.3	0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24	QCCN, LCC28,.45SQ	DIP, DIP24,.3	QCCN, LCC28,.45SQ	0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24	DIP, DIP24,.3	QCCN, LCC28,.45SQ	QCCN, LCC28,.45SQ	QCCN, LCC28,.45SQ
针数	24	24	28	24	28	24	24	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
其他特性	MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 5MHZ	MULTIPLEXED OUTPUT; ICC SPECIFIED @ 5MHZ
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	S-XQCC-N28	R-GDIP-T24	S-XQCC-N28	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	S-XQCC-N28	S-XQCC-N28	S-XQCC-N28
JESD-609代码	e0	e0	e4	e0	e4	e0	e0	e4	e4	e4
长度	31.75 mm	31.75 mm	11.43 mm	31.75 mm	11.43 mm	31.75 mm	31.75 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	24	24	28	24	28	24	24	28	28	28
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出数据总线宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	UNSPECIFIED	CERAMIC, GLASS-SEALED	UNSPECIFIED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIP	DIP	QCCN	DIP	QCCN	DIP	DIP	QCCN	QCCN	QCCN
封装等效代码	DIP24,.3	DIP24,.3	LCC28,.45SQ	DIP24,.3	LCC28,.45SQ	DIP24,.3	DIP24,.3	LCC28,.45SQ	LCC28,.45SQ	LCC28,.45SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	2.54 mm	5.08 mm	2.54 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
最大压摆率	30 mA	30 mA	30 mA	30 mA	30 mA	30 mA	30 mA	30 mA	30 mA	30 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO	YES	NO	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	Gold (Au)	TIN LEAD	Gold (Au)	TIN LEAD	TIN LEAD	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	7.62 mm	7.62 mm	11.43 mm	7.62 mm	11.43 mm	7.62 mm	7.62 mm	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER	DSP PERIPHERAL, PIPELINE REGISTER
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	-

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