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DG300ABK: 产品描述SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP14, CERDIP-14; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小996KB，共8页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 相似器件已查找到1个与DG300ABK功能相似器件

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SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP14, CERDIP-14

	DG300ABK	DG303ABK	DG303ACY
描述	SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP14, CERDIP-14	SPDT, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP14, CERDIP-14	SPDT, 2 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16, SOIC-16
是否无铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	SOIC
包装说明	DIP,	DIP,	SOP,
针数	14	14	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPDT	SPDT
JESD-30 代码	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14	R-PDSO-G16
长度	9.585 mm	9.585 mm	10.3 mm
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V
信道数量	1	1	1
功能数量	2	2	2
端子数量	14	14	16
标称断态隔离度	62 dB	62 dB	62 dB
最大通态电阻 (Ron)	50 Ω	50 Ω	50 Ω
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-25 °C	-25 °C	-
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
座面最大高度	5.33 mm	5.33 mm	2.65 mm
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.5 mm
Base Number Matches	1	1	1
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	-
JESD-609代码	e0	-	e0
端子面层	TIN LEAD	-	TIN LEAD

器件名	厂商	描述
DG300ABK	Thomson Consumer Electronics	Multiplexers/Switches

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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