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HD64F3067RTE

产品描述32-BIT, FLASH, 20MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, TQFP-100
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小4MB,共937页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HD64F3067RTE概述

32-BIT, FLASH, 20MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, TQFP-100

HD64F3067RTE规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码QFP
包装说明TQFP-100
针数100
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
地址总线宽度24
位大小32
最大时钟频率20 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码S-PQFP-G100
JESD-609代码e0
长度14 mm
I/O 线路数量79
端子数量100
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
ROM(单词)131072
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.2 mm
速度20 MHz
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

文档解析

这份文档是关于H8/3067系列微控制器的技术手册,提供了详细的硬件描述、操作模式、中断处理、定时器、串行通信接口、A/D转换器、D/A转换器、I/O端口以及其他功能模块的信息。以下是一些值得关注的技术信息:

  1. 微控制器系列概述:文档介绍了H8/3067系列微控制器的特点,包括高性能的单片机微控制器,集成了系统支持功能和H8/300H CPU核心。

  2. CPU架构:H8/300H CPU具有32位内部架构、16位通用寄存器、优化的指令集,支持高达20MHz的最大时钟频率。

  3. 存储器和地址空间:微控制器支持不同的存储器配置,包括掩膜ROM版本和带有板载闪存的版本。

  4. 中断控制器:详细介绍了中断控制器的功能,包括外部和内部中断源、中断优先级和中断处理过程。

  5. 定时器:包括16位和8位定时器的配置和操作,以及它们在PWM模式、同步操作和输入捕获模式下的应用。

  6. 串行通信接口(SCI):支持异步和同步模式的串行数据传输。

  7. A/D转换器:10位分辨率的A/D转换器,支持单模式和扫描模式。

  8. D/A转换器:8位分辨率的D/A转换器,可以软件控制维持输出。

  9. I/O端口:描述了11个输入/输出端口(端口1到9、A和B),包括它们的数据方向寄存器和数据寄存器。

  10. 电源管理:包括睡眠模式、软件待机模式和硬件待机模式的描述。

  11. 时钟脉冲生成器:介绍了内部时钟脉冲生成器的配置和功能。

  12. 总线控制器:详细描述了总线控制器的功能,包括外部地址空间的管理、总线宽度和访问状态的设置。

  13. 直接内存访问控制器(DMAC):介绍了DMAC的功能,包括数据传输模式、激活源和中断处理。

  14. 操作模式:微控制器支持七种操作模式,包括单芯片模式和扩展模式,每种模式都有不同的地址空间和总线宽度。

  15. 电气特性:提供了微控制器的电气特性,包括绝对最大额定值、直流特性和交流特性。

  16. 封装信息:文档可能包含有关微控制器封装尺寸和引脚排列的信息。

  17. 指令集:附录中可能包含H8/300H CPU的指令集列表和操作码映射。

 
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