EEPROM Module, 128KX32, 140ns, Parallel, CMOS, CQFP68, 22.40 MM, CERAMIC, LQFP-68
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFP, |
针数 | 68 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.1.B.1 |
最长访问时间 | 140 ns |
其他特性 | USER CONFIGURABLE AS 512K X 8 |
备用内存宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-CQFP-G68 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 22.36 mm |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM MODULE |
内存宽度 | 32 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 68 |
字数 | 131072 words |
字数代码 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 128KX32 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QFP |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
编程电压 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.51 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | GOLD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 22.36 mm |
最长写入周期时间 (tWC) | 10 ms |
Base Number Matches | 1 |
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