Microcontroller, 16-Bit, 12MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | PGA |
包装说明 | PGA, |
针数 | 68 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | 16 |
位大小 | 16 |
最大时钟频率 | 12 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P68 |
I/O 线路数量 | 40 |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
速度 | 12 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | PIN/PEG |
端子位置 | PERPENDICULAR |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
5962-8998202ZX | 5962-8998202YX | |
---|---|---|
描述 | Microcontroller, 16-Bit, 12MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 | Microcontroller, 16-Bit, 12MHz, CMOS, CQFP68, QFP-68 |
零件包装代码 | PGA | QFP |
包装说明 | PGA, | QFF, |
针数 | 68 | 68 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
具有ADC | YES | YES |
地址总线宽度 | 16 | 16 |
位大小 | 16 | 16 |
最大时钟频率 | 12 MHz | 12 MHz |
DAC 通道 | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 16 | 16 |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P68 | S-CQFP-F68 |
I/O 线路数量 | 40 | 40 |
端子数量 | 68 | 68 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
PWM 通道 | YES | YES |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | PGA | QFF |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | FLATPACK |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
速度 | 12 MHz | 12 MHz |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | PIN/PEG | FLAT |
端子位置 | PERPENDICULAR | QUAD |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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