HY51V65163HGT-5,HY51V65163HGT-5 pdf中文资料,HY51V65163HGT-5引脚图,HY51V65163HGT-5电路-Datasheet-电子工程世界

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HY51V65163HGT-5: 产品描述4M x 16Bit EDO DRAM; 产品类别存储存储; 文件大小78KB，共11页; 制造商SK Hynix(海力士); 官网地址http://www.hynix.com/eng/

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HY51V65163HGT-5概述

4M x 16Bit EDO DRAM

HY51V65163HGT-5规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	TSOP2
包装说明	TSOP2, TSOP50,.46,32
针数	50
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	50 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G50
JESD-609代码	e0
长度	20.95 mm
内存密度	67108864 bi
内存集成电路类型	EDO DRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	50
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4MX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装等效代码	TSOP50,.46,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
座面最大高度	1.2 mm
自我刷新	NO
最大待机电流	0.0005 A
最大压摆率	0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm

HY51V65163HGT-5相似产品对比

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描述	4M x 16Bit EDO DRAM	4M x 16Bit EDO DRAM	4M x 16Bit EDO DRAM	4M x 16Bit EDO DRAM	4M x 16Bit EDO DRAM	4M x 16Bit EDO DRAM	4M x 16Bit EDO DRAM	4M x 16Bit EDO DRAM
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-
厂商名称	SK Hynix(海力士)	-	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	-
零件包装代码	TSOP2	-	SOJ	SOJ	TSOP2	SOJ	TSOP2	-
包装说明	TSOP2, TSOP50,.46,32	-	SOJ, SOJ50(UNSPEC)	SOJ, SOJ50(UNSPEC)	TSOP2, TSOP50,.46,32	SOJ, SOJ50(UNSPEC)	TSOP2, TSOP50,.46,32	-
针数	50	-	50	50	50	50	50	-
Reach Compliance Code	compli	-	compli	compli	compli	compli	compli	-
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-
访问模式	FAST PAGE WITH EDO	-	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	-
最长访问时间	50 ns	-	50 ns	45 ns	45 ns	60 ns	60 ns	-
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	-	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	-
I/O 类型	COMMON	-	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G50	-	R-PDSO-J50	R-PDSO-J50	R-PDSO-G50	R-PDSO-J50	R-PDSO-G50	-
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	e0	e0	-
内存密度	67108864 bi	-	67108864 bi	67108864 bi	67108864 bi	67108864 bi	67108864 bi	-
内存集成电路类型	EDO DRAM	-	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	-
内存宽度	16	-	16	16	16	16	16	-
功能数量	1	-	1	1	1	1	1	-
端口数量	1	-	1	1	1	1	1	-
端子数量	50	-	50	50	50	50	50	-
字数	4194304 words	-	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	-
字数代码	4000000	-	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000	-
工作模式	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-
最高工作温度	70 °C	-	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	-
组织	4MX16	-	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16	-
输出特性	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	TSOP2	-	SOJ	SOJ	TSOP2	SOJ	TSOP2	-
封装等效代码	TSOP50,.46,32	-	SOJ50(UNSPEC)	SOJ50(UNSPEC)	TSOP50,.46,32	SOJ50(UNSPEC)	TSOP50,.46,32	-
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
刷新周期	4096	-	4096	4096	4096	4096	4096	-
自我刷新	NO	-	NO	NO	NO	NO	NO	-
最大待机电流	0.0005 A	-	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	-
最大压摆率	0.12 mA	-	0.12 mA	0.13 mA	0.13 mA	0.11 mA	0.11 mA	-
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-
最小供电电压 (Vsup)	3 V	-	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	-
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形式	GULL WING	-	J BEND	J BEND	GULL WING	J BEND	GULL WING	-
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-

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