HYMD132645AL8-H,HYMD132645AL8-H pdf中文资料,HYMD132645AL8-H引脚图,HYMD132645AL8-H电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> HYMD132645AL8-H

HYMD132645AL8-H: 产品描述DDR DRAM Module, 32MX64, 0.75ns, CMOS, 5.250 X 1.250 X 0.150 INCH, DIMM-184; 产品类别存储存储; 文件大小235KB，共16页; 制造商SK Hynix(海力士); 官网地址http://www.hynix.com/eng/

下载文档详细参数选型对比全文预览

HYMD132645AL8-H概述

DDR DRAM Module, 32MX64, 0.75ns, CMOS, 5.250 X 1.250 X 0.150 INCH, DIMM-184

HYMD132645AL8-H规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	DIMM
包装说明	DIMM, DIMM184
针数	184
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.75 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	133 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N184
内存密度	2147483648 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE
内存宽度	64
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	184
字数	33554432 words
字数代码	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32MX64
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装等效代码	DIMM184
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	2.5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
自我刷新	YES
最大待机电流	0.32 A
最大压摆率	2.8 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

HYMD132645AL8-H相似产品对比

	HYMD132645AL8-H	HYMD132645AL8-K	HYMD132645AL8-L	HYMD132645A8-L	HYMD132645A8-K	HYMD132645A8-H
描述	DDR DRAM Module, 32MX64, 0.75ns, CMOS, 5.250 X 1.250 X 0.150 INCH, DIMM-184	DDR DRAM Module, 32MX64, 0.75ns, CMOS, 5.250 X 1.250 X 0.150 INCH, DIMM-184	DDR DRAM Module, 32MX64, 0.8ns, CMOS, 5.250 X 1.250 X 0.150 INCH, DIMM-184	DDR DRAM Module, 32MX64, 0.8ns, CMOS, 5.250 X 1.250 X 0.150 INCH, DIMM-184	DDR DRAM Module, 32MX64, 0.75ns, CMOS, 5.250 X 1.250 X 0.150 INCH, DIMM-184	DDR DRAM Module, 32MX64, 0.75ns, CMOS, 5.250 X 1.250 X 0.150 INCH, DIMM-184
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
包装说明	DIMM, DIMM184	DIMM, DIMM184	DIMM, DIMM184	DIMM, DIMM184	DIMM, DIMM184	DIMM, DIMM184
针数	184	184	184	184	184	184
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.75 ns	0.75 ns	0.8 ns	0.8 ns	0.75 ns	0.75 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	133 MHz	133 MHz	100 MHz	100 MHz	133 MHz	133 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184	R-XDMA-N184
内存密度	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE
内存宽度	64	64	64	64	64	64
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	184	184	184	184	184	184
字数	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words
字数代码	32000000	32000000	32000000	32000000	32000000	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32MX64	32MX64	32MX64	32MX64	32MX64	32MX64
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装等效代码	DIMM184	DIMM184	DIMM184	DIMM184	DIMM184	DIMM184
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096	4096
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大待机电流	0.32 A	0.32 A	0.32 A	0.32 A	0.32 A	0.32 A
最大压摆率	2.8 mA	2.8 mA	2.4 mA	2.4 mA	2.8 mA	2.8 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1

推荐资源

电阻器的选用经验介绍: 电阻器的选用经验介绍1．固定电阻器的选用固定电阻器有多种类型，选择哪一种材料和结构的电阻器，应根据应用电路的具体要求而定。高频电路应选用分布电感和分布电容小的非线绕电阻器，例如碳膜电阻器、金属电阻器和金属氧化膜电阻器等。高增益小信号放大电路应选用低噪声电阻器，例如金属膜电阻器、碳膜电阻器和线绕电阻器，而不能使用噪声较大的合成碳膜电阻器和有机实心电阻器。线绕电阻器的功率较大，电流噪声小，耐高...; 呱呱模拟电子

射频仿真中二维半的含义: 2.5维把垂直方向的场分布做均匀处理。2维不考虑垂直分量，3维可以处理垂直方向的不均匀场分布。可见2.5维比2维多一点点，却比3维少那么一点点，故称之为2.5维。2.5维的分析方法多采用MOM（sonnet,agilentmomentum...）3维的分析方法有FDTD(CSTMWS),FEM(ansoftHFSS)......; JasonYoo RF/无线

主板的一些知识: 分享一下啊！！！[[i] 本帖最后由 ch0823 于 2008-10-23 21:34 编辑 [/i]]...; ch0823 模拟电子

求助：c6000修改代码段代码的问题~: 我想在代码中动态修改指定函数的代码，向指定函数地址写入新的代码后，用内存窗口或汇编窗口查看，新代码都是写入了的，但是当我转到这段新代码执行时，依然执行的是原来的指令，软件仿真硬件仿真都不行~~愁死了~，我的代码段分在L2SRAM，memorymap里面是可读可写的，急啊，本人新手~求各位大神指教~~...; dspmod DSP 与 ARM 处理器

后PC时代，高校纷纷转向嵌入式专业: 作为后PC时代及后网络时代的新秀，嵌入式系统凭借其在网络安全、智能家电、车载电子、消费类电子、工业控制、医疗电子等领域内日益广泛地应用和发展，已无疑成为后PC时代的擎天之柱，现在的电子技术俨然已成为嵌入式系统技术的天下。2010年十大热门技术，剑剑指向嵌入式技术作为全球第一大手机市场、第一大有线电视市场、第二大互联网市场以及第四大PC市场，中国在科技、媒体和电信产品等应用领域方面的技术发展和需求也...; moseslin 嵌入式系统

你问我答——FPGA布线时需要注意哪些？: 大家好：[b]我在布FPGA板子，是四层还是二层的呢，希望大家给点建议。[/b]电源线，时钟线，低线有什麽讲究的！谢谢大家了！...; xunxun109 FPGA/CPLD

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多