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UPS115U

产品描述ULTRA LOW VF SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER 1.0 AMP, 15 VOLT
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小62KB,共4页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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UPS115U概述

ULTRA LOW VF SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER 1.0 AMP, 15 VOLT

UPS115U规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
包装说明PLASTIC, POWERMITE-1
针数2
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
外壳连接CATHODE
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型RECTIFIER DIODE
JEDEC-95代码DO-216AA
JESD-30 代码S-PSSO-G1
JESD-609代码e0
元件数量1
端子数量1
最高工作温度100 °C
最低工作温度-55 °C
最大输出电流1 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
最大重复峰值反向电压15 V
表面贴装YES
技术SCHOTTKY
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

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UPS115U
C OL OR AD O DIVISIO N
ULTRA LOW V
F
SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER
1.0 AMP, 15 VOLT
DESCRIPTION
KEY FEATURES
W W W.
Microsemi
.COM
In Microsemi’s new Powermite SMT Package, these high efficiency Schottky
rectifiers offer power handling capabilities previously found only in much
larger packages. They are ideal for SMD applications that operate at high
frequencies.
In addition to its size advantages, Powermite package features include a full
metallic bottom that eliminates the possibility of solder flux entrapment during
assembly, and a unique locking tab acts as an integral heat sink. Its
innovative design makes this device ideal for use with automatic insertion
equipment
Low Profile – Maximum
height of 1.1 mm
2
Footprint Area of 10 mm
Low V
F
Provides Higher
Efficiency
Low Thermal Resistance
with Direct Thermal Path
of Die on Exposed
Cathode Heat Sink
Supplied in 8mm Tape
and Reel –
3,000 units/7”
Reel; 12,000 units/13” Reel
SURFACE MOUNT
POWERMITE
Surface Mount Power Package
APPLICATIONS/BENEFITS
APPLICATIONS/BENEFITS
High power Surface Mount
Package
Guard Ring Protection
Ultra Low forward voltage
Integral Heat Sink/Locking Tabs
Compatible with Automatic
Insertion Equipment
Full Metallic Bottom Eliminates
Flux Entrapment
High Surge Capacity
Ideal for OR’ing Diode
IMPORTANT:
For the most current data, consult
MICROSEMI’s
website:
http://www.microsemi.com
MECHANICAL CHARACTERISTICS
•=
•=
•=
•=
Case: Molded Epoxy
Meets UL94VO at 1/8 inch
Device Marking S15U
Lead and Mounting Surface Temperature for
Soldering = 260°C Maximum
for 10 Seconds
UPS115U
UPS115U
Copyright 2000
MSCXXXX 2002-5-16 Rev. 2
Microsemi
Colorado Division
800 Hoyt Street, Broomfield CO. 303-469-2161, Fax: 303-466-3775
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