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MAX545ACSD

产品描述SERIAL INPUT LOADING, 1us SETTLING TIME, 14-BIT DAC, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012B, SOIC-14
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小946KB,共13页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MAX545ACSD概述

SERIAL INPUT LOADING, 1us SETTLING TIME, 14-BIT DAC, PDSO14, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012B, SOIC-14

MAX545ACSD规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明0.150 INCH, PLASTIC, MS-012B, SOIC-14
针数14
Reach Compliance Codeunknown
最大模拟输出电压3 V
最小模拟输出电压
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码OFFSET BINARY
输入格式SERIAL
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e0
长度8.65 mm
最大线性误差 (EL)0.0061%
湿度敏感等级1
位数14
功能数量1
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)245
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.75 mm
标称安定时间 (tstl)1 µs
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

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是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC SOIC DIP SOIC DIP DIP SOIC
包装说明 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012B, SOIC-14 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012B, SOIC-14 DIP, SOP, DIP, DIP, SOP,
针数 14 14 14 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最大模拟输出电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 OFFSET BINARY OFFSET BINARY OFFSET BINARY OFFSET BINARY OFFSET BINARY OFFSET BINARY OFFSET BINARY
输入格式 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 8.65 mm 8.65 mm 19.05 mm 4.9 mm 9.375 mm 9.375 mm 4.9 mm
最大线性误差 (EL) 0.0061% 0.0031% 0.0031% 0.0061% 0.0031% 0.0031% 0.0031%
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1
位数 14 14 14 14 14 14 14
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 14 14 14 8 8 8 8
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C - -40 °C -40 °C - -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP DIP SOP DIP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 245 245 245 245 245 245 245
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 4.572 mm 1.75 mm 4.572 mm 4.572 mm 1.75 mm
标称安定时间 (tstl) 1 µs 1 µs 1 µs 1 µs 1 µs 1 µs 1 µs
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm
是否Rohs认证 - - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
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