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HUFA76629D3

产品描述20A, 100V, 0.054 Ohm, N-Channel, Logic Level UltraFET Power MOSFET
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小201KB,共10页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
标准
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HUFA76629D3概述

20A, 100V, 0.054 Ohm, N-Channel, Logic Level UltraFET Power MOSFET

HUFA76629D3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
外壳连接DRAIN
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压100 V
最大漏极电流 (Abs) (ID)20 A
最大漏极电流 (ID)20 A
最大漏源导通电阻0.055 Ω
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码TO-251AA
JESD-30 代码R-PSIP-T3
JESD-609代码e3
元件数量1
端子数量3
工作模式ENHANCEMENT MODE
最高工作温度175 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)110 W
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON
Base Number Matches1

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HUFA76629D3, HUFA76629D3S
Data Sheet
January 2002
20A, 100V, 0.054 Ohm, N-Channel, Logic
Level UltraFET® Power MOSFET
Packaging
JEDEC TO-251AA
JEDEC TO-252AA
DRAIN
(FLANGE)
Features
• Ultra Low On-Resistance
- r
DS(ON)
= 0.052Ω,
V
GS
=
10V
- r
DS(ON)
= 0.054Ω,
V
GS
=
5V
• Simulation Models
- Temperature Compensated PSPICE® and SABER™
Electriecal Models
- Spice and SABER Thermal Impedance Models
- www.fairchildsemi.com
• Peak Current vs Pulse Width Curve
• UIS Rating Curve
SOURCE
DRAIN
GATE
GATE
SOURCE
DRAIN
(FLANGE)
HUFA76629D3
HUFA76629D3S
Symbol
D
• Switching Time vs R
GS
Curves
Ordering Information
PART NUMBER
PACKAGE
TO-251AA
TO-252AA
BRAND
76629D
76629D
HUFA76629D3
G
S
HUFA76629D3S
NOTE: When ordering, use the entire part number. Add the suffix T
to obtain the variant in tape and reel, e.g., HUFA76629D3ST.
Absolute Maximum Ratings
T
C
= 25
o
C, Unless Otherwise Specified
HUFA76629D3, HUFA76629D3S
UNITS
V
V
V
A
A
A
A
100
100
±16
20
20
20
20
Figure 4
Figures 6, 17, 18
110
0.74
-55 to 175
300
260
W
W/
o
C
o
C
o
C
o
C
Drain to Source Voltage (Note 1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . V
DSS
Drain to Gate Voltage (R
GS
= 20kΩ) (Note 1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . V
DGR
Gate to Source Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . V
GS
Drain Current
Continuous (T
C
= 25
o
C, V
GS
= 5V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . I
D
Continuous (T
C
= 25
o
C, V
GS
= 10V) (Figure 2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . I
D
Continuous (T
C
= 100
o
C, V
GS
= 5V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . I
D
Continuous (T
C
= 100
o
C, V
GS
= 4.5V) (Figure 2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . I
D
Pulsed Drain Current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . I
DM
Pulsed Avalanche Rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . UIS
Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . P
D
Derate Above 25
o
C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Operating and Storage Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . T
J
, T
STG
Maximum Temperature for Soldering
Leads at 0.063in (1.6mm) from Case for 10s . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . T
L
Package Body for 10s, See Techbrief TB334. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . T
pkg
NOTES:
1. T
J
= 25
o
C to 150
o
C.
CAUTION:
Stresses above those listed in “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device. This is a stress only rating and operation of the
device at these or any other conditions above those indicated in the operational sections of this specification is not implied.
This product has been designed to meet the extreme test conditions and environment demanded by the automotive industry. For a copy
of the requirements, see AEC Q101 at: http://www.aecouncil.com/
Reliability data can be found at: http://www.fairchildsemi.com/products/discrete/reliability/index.html.
All Fairchild semiconductor products are manufactured, assembled and tested under ISO9000 and QS9000 quality systems certification.
©2002 Fairchild Semiconductor Corporation
HUFA76629D3, HUFA76629D3S Rev. B

HUFA76629D3相似产品对比

HUFA76629D3 HUFA76629D3S
描述 20A, 100V, 0.054 Ohm, N-Channel, Logic Level UltraFET Power MOSFET 20A, 100V, 0.054 Ohm, N-Channel, Logic Level UltraFET Power MOSFET
是否Rohs认证 符合 符合
Reach Compliance Code _compli _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99
外壳连接 DRAIN DRAIN
配置 SINGLE WITH BUILT-IN DIODE SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压 100 V 100 V
最大漏极电流 (Abs) (ID) 20 A 20 A
最大漏极电流 (ID) 20 A 20 A
最大漏源导通电阻 0.055 Ω 0.055 Ω
FET 技术 METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码 TO-251AA TO-252AA
JESD-30 代码 R-PSIP-T3 R-PSSO-G2
JESD-609代码 e3 e3
元件数量 1 1
端子数量 3 2
工作模式 ENHANCEMENT MODE ENHANCEMENT MODE
最高工作温度 175 °C 175 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 260
极性/信道类型 N-CHANNEL N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs) 110 W 110 W
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO YES
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 SINGLE SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
晶体管应用 SWITCHING SWITCHING
晶体管元件材料 SILICON SILICON
Base Number Matches 1 1
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