电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HUFA76423D3

产品描述20A, 60V, 0.037 Ohm, N-Channel, Logic Level UltraFET Power MOSFETs
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小198KB,共10页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HUFA76423D3概述

20A, 60V, 0.037 Ohm, N-Channel, Logic Level UltraFET Power MOSFETs

HUFA76423D3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Fairchild
包装说明IN-LINE, R-PSIP-T3
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
外壳连接DRAIN
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压60 V
最大漏极电流 (Abs) (ID)20 A
最大漏极电流 (ID)20 A
最大漏源导通电阻0.04 Ω
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码TO-251AA
JESD-30 代码R-PSIP-T3
JESD-609代码e3
元件数量1
端子数量3
工作模式ENHANCEMENT MODE
最高工作温度175 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)85 W
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON

文档预览

下载PDF文档
HUFA76423D3, HUFA76423D3S
Data Sheet
December 2001
20A, 60V, 0.037 Ohm, N-Channel, Logic
Level UltraFET® Power MOSFETs
Packaging
JEDEC TO-251AA
JEDEC TO-252AA
Features
• Ultra Low On-Resistance
- r
DS(ON)
= 0.032Ω,
V
GS
=
10V
- r
DS(ON)
= 0.037Ω,
V
GS
=
5V
• Simulation Models
- Temperature Compensated PSPICE® and SABER™
Electrical Models
- Spice and SABER Thermal Impedance Models
- www.fairchildsemi.com
• Peak Current vs Pulse Width Curve
• UIS Rating Curve
DRAIN
(FLANGE)
SOURCE
DRAIN
GATE
GATE
SOURCE
DRAIN
(FLANGE)
HUFA76423D3
HUFA76423D3S
Symbol
D
• Switching Time vs R
GS
Curves
Ordering Information
PART NUMBER
PACKAGE
TO-251AA
TO-252AA
BRAND
76423D
76423D
HUFA76423D3
HUFA76423D3S
G
S
NOTE: When ordering, use the entire part number. Add the suffix T
to obtain the variant in tape and reel, e.g., HUFA76423D3ST.
T
C
= 25
o
C, Unless Otherwise Specified
HUFA76423D3,
HUFA76423D3S
60
60
±16
20
20
20
20
Figure 4
Figures 6, 17, 18
85
0.567
-55 to 175
300
260
UNITS
V
V
V
A
A
A
A
Absolute Maximum Ratings
Drain to Source Voltage (Note 1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . V
DSS
Drain to Gate Voltage (R
GS
= 20kΩ) (Note 1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . V
DGR
Gate to Source Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . V
GS
Drain Current
Continuous (T
C
= 25
o
C, V
GS
= 5V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . I
D
Continuous (T
C
= 25
o
C, V
GS
= 10V) (Figure 2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . I
D
Continuous (T
C
= 100
o
C, V
GS
= 5V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . I
D
Continuous (T
C
= 100
o
C, V
GS
= 4.5V) (Figure 2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . I
D
Pulsed Drain Current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . I
DM
Pulsed Avalanche Rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . UIS
Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . P
D
Derate Above 25
o
C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Operating and StorageTemperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . T
J
, T
STG
Maximum Temperature for Soldering
Leads at 0.063in (1.6mm) from Case for 10s . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . T
L
Package Body for 10s, See Techbrief TB334 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . T
pkg
NOTES:
1. T
J
= 25
o
C to 150
o
C.
W
W/
o
C
o
C
o
C
o
C
CAUTION:
Stresses above those listed in “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device. This is a stress only rating and operation of the
device at these or any other conditions above those indicated in the operational sections of this specification is not implied.
This product has been designed to meet the extreme test conditions and environment demanded by the automotive industry. For a copy
of the requirements, see AEC Q101 at: http://www.aecouncil.com/
Reliability data can be found at: http://www.fairchildsemi.com/products/discrete/reliability/index.html.
All Fairchild semiconductor products are manufactured, assembled and tested under ISO9000 and QS9000 quality systems certification.
©2001 Fairchild Semiconductor Corporation
HUFA76423D3, HUFA76423D3S Rev. B

HUFA76423D3相似产品对比

HUFA76423D3 HUFA76423D3S
描述 20A, 60V, 0.037 Ohm, N-Channel, Logic Level UltraFET Power MOSFETs 20A, 60V, 0.037 Ohm, N-Channel, Logic Level UltraFET Power MOSFETs
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Fairchild Fairchild
包装说明 IN-LINE, R-PSIP-T3 SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2
Reach Compliance Code _compli _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99
外壳连接 DRAIN DRAIN
配置 SINGLE WITH BUILT-IN DIODE SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压 60 V 60 V
最大漏极电流 (Abs) (ID) 20 A 20 A
最大漏极电流 (ID) 20 A 20 A
最大漏源导通电阻 0.04 Ω 0.04 Ω
FET 技术 METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码 TO-251AA TO-252AA
JESD-30 代码 R-PSIP-T3 R-PSSO-G2
JESD-609代码 e3 e3
元件数量 1 1
端子数量 3 2
工作模式 ENHANCEMENT MODE ENHANCEMENT MODE
最高工作温度 175 °C 175 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
极性/信道类型 N-CHANNEL N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs) 85 W 85 W
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO YES
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 SINGLE SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
晶体管应用 SWITCHING SWITCHING
晶体管元件材料 SILICON SILICON
如何通过数据手册画元器件的封装
各位大神,如何通过元器件数据手册来画其封装?不知道要留有多少余量,而且我百度的时候说是机器焊接和人工焊接留有余量还是不一样的,不知道要怎么做?很是迷惑,谢谢各位!177691(附一例图) ......
涛声依旧00 PCB设计
电子产品的安全距离及其相关安全要求
所谓安全距离,就是为保护人在使用电子产品的时候,危险电压带电部分与人不能轻易接 触到,也不能让它来引起危险导致威胁人身安全。 因此必须在一般情况下,安全距离是在产品设计中最重要的部 ......
czf0408 LED专区
新型RFID标签技术成本可降至1美分
无线结帐是很多小店铺、超市的梦想。如果这种技术得以实现,大家在现实世界中结帐就会像上淘宝一样方便,周末黄金时段超市出口排起的结帐长龙将再也不见身影。   一种新的可打印标签正将 ......
xtss 无线连接
让我沉吧~~~
0...
bobowoya 嵌入式系统
您真的吃透了电阻的用法吗?转载
电阻作为一种最基本电子元器件,广泛运用在各种电路中,通常我们也认为电阻是用法最简单的一种电子元器件,除了功率外,没有过多的讲究。如果今天我说就这个小小的电阻,许多资深电子工程师都不 ......
tiankai001 模拟电子
英飞凌杯第四届嵌入式竞赛报名通知
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 08:56 编辑 “英飞凌杯”第四届全国嵌入式处理器设计应用大奖赛 英飞凌科技有限公司简介 总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司, 为现代社会的三大 ......
小瑞 电子竞赛

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2619  1223  957  2810  1124  28  11  22  21  43 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved