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HUFA76419S3S

产品描述27A, 60V, 0.040 Ohm, N-Channel, Logic Level UltraFET Power MOSFETs
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小212KB,共10页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
标准
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HUFA76419S3S在线购买

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HUFA76419S3S概述

27A, 60V, 0.040 Ohm, N-Channel, Logic Level UltraFET Power MOSFETs

HUFA76419S3S规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Fairchild
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
外壳连接DRAIN
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压60 V
最大漏极电流 (Abs) (ID)27 A
最大漏极电流 (ID)29 A
最大漏源导通电阻0.04 Ω
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码TO-263AB
JESD-30 代码R-PSSO-G2
JESD-609代码e3
湿度敏感等级1
元件数量1
端子数量2
工作模式ENHANCEMENT MODE
最高工作温度175 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
极性/信道类型N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)75 W
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON

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HUFA76419P3, HUFA76419S3S
Data Sheet
December 2001
27A, 60V, 0.040 Ohm, N-Channel, Logic
Level UltraFET® Power MOSFETs
Packaging
JEDEC TO-220AB
SOURCE
DRAIN
GATE
GATE
SOURCE
DRAIN
(FLANGE)
JEDEC TO-263AB
DRAIN
(FLANGE)
Features
• Ultra Low On-Resistance
- r
DS(ON)
= 0.035Ω,
V
GS
=
10V
- r
DS(ON)
= 0.040Ω,
V
GS
=
5V
• Simulation Models
- Temperature Compensated PSPICE® and SABER™
Electrical Models
- Spice and SABER Thermal Impedance Models
- www.fairchildsemi.com
• Peak Current vs Pulse Width Curve
• UIS Rating Curve
• Switching Time vs R
GS
Curves
HUFA76419P3
HUFA76419S3S
Symbol
D
Ordering Information
PART NUMBER
PACKAGE
TO-220AB
TO-263AB
BRAND
76419P
76419S
HUFA76419P3
HUFA76419S3S
G
S
NOTE: When ordering, use the entire part number. Add the suffix T
to obtain the variant in tape and reel, e.g., HUFA76419S3ST.
T
C
= 25
o
C, Unless Otherwise Specified
HUFA76419P3, HUFA76419S3S
UNITS
V
V
V
A
A
A
A
60
60
±16
27
29
19
18
Figure 4
Figures 6, 17, 18
75
0.5
-55 to 175
300
260
W
W/
o
C
o
C
o
C
o
C
Absolute Maximum Ratings
Drain to Source Voltage (Note 1). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . V
DSS
Drain to Gate Voltage (R
GS
= 20kΩ) (Note 1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . V
DGR
Gate to Source Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . V
GS
Drain Current
Continuous (T
C
= 25
o
C, V
GS
= 5V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . I
D
Continuous (T
C
= 25
o
C, V
GS
= 10V) (Figure 2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . I
D
Continuous (T
C
= 100
o
C, V
GS
= 5V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . I
D
Continuous (T
C
= 100
o
C, V
GS
= 4.5V) (Figure 2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . I
D
Pulsed Drain Current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . I
DM
Pulsed Avalanche Rating . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . UIS
Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . P
D
Derate Above 25
o
C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Operating and Storage Temperature. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . T
J
, T
STG
Maximum Temperature for Soldering
Leads at 0.063in (1.6mm) from Case for 10s. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . T
L
Package Body for 10s, See Techbrief TB334. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . T
pkg
NOTES:
1. T
J
= 25
o
C to 150
o
C.
CAUTION:
Stresses above those listed in “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device. This is a stress only rating and operation of the
device at these or any other conditions above those indicated in the operational sections of this specification is not implied.
This product has been designed to meet the extreme test conditions and environment demanded by the automotive industry. For a copy
of the requirements, see AEC Q101 at: http://www.aecouncil.com/
Reliability data can be found at: http://www.fairchildsemi.com/products/discrete/reliability/index.html.
All Fairchild semiconductor products are manufactured, assembled and tested under ISO9000 and QS9000 quality systems certification.
©2001 Fairchild Semiconductor Corporation
HUFA76419P3, HUFA76419S3S Rev. B

HUFA76419S3S相似产品对比

HUFA76419S3S HUFA76419P3
描述 27A, 60V, 0.040 Ohm, N-Channel, Logic Level UltraFET Power MOSFETs 27A, 60V, 0.040 Ohm, N-Channel, Logic Level UltraFET Power MOSFETs
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Fairchild Fairchild
Reach Compliance Code _compli unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99
外壳连接 DRAIN DRAIN
配置 SINGLE WITH BUILT-IN DIODE SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压 60 V 60 V
最大漏极电流 (Abs) (ID) 27 A 27 A
最大漏极电流 (ID) 29 A 29 A
最大漏源导通电阻 0.04 Ω 0.04 Ω
FET 技术 METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码 TO-263AB TO-220AB
JESD-30 代码 R-PSSO-G2 R-PSFM-T3
JESD-609代码 e3 e3
元件数量 1 1
端子数量 2 3
工作模式 ENHANCEMENT MODE ENHANCEMENT MODE
最高工作温度 175 °C 175 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE
极性/信道类型 N-CHANNEL N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs) 75 W 75 W
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子位置 SINGLE SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE
晶体管应用 SWITCHING SWITCHING
晶体管元件材料 SILICON SILICON
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