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MAX303EJE: 产品描述SPDT, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小1MB，共9页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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MAX303EJE概述

SPDT, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

MAX303EJE规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	ALSO OPERATE WITH 10V TO 30V SINGLE SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型	SPDT
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0
湿度敏感等级	1
负电源电压最大值（Vsup）	-20 V
负电源电压最小值（Vsup）	-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
信道数量	1
功能数量	2
端子数量	16
标称断态隔离度	72 dB
通态电阻匹配规范	0.5 Ω
最大通态电阻 (Ron)	35 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	240
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	20 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
最长断开时间	100 ns
最长接通时间	150 ns
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

MAX303EJE相似产品对比

	MAX303EJE	MAX305MJE	MAX305CPE	MAX303CSE	MAX301CPE	MAX305CSE	MAX303MJE
描述	SPDT, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	DUAL 2-CHANNEL, DBL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	DUAL 2-CHANNEL, DBL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	SPDT, 2 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16, SOP-16	SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	DUAL 2-CHANNEL, DBL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, SOP-16	SPDT, 2 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	SOIC	DIP	SOIC	DIP
包装说明	DIP,	CERAMIC, DIP-16	PLASTIC, DIP-16	SOP,	DIP,	SOP,	DIP,
针数	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
其他特性	ALSO OPERATE WITH 10V TO 30V SINGLE SUPPLY	ALSO OPERATE WITH 10V TO 30V SINGLE SUPPLY	ALSO OPERATE WITH 10V TO 30V SINGLE SUPPLY	ALSO OPERATE WITH 10V TO 30V SINGLE SUPPLY	ALSO OPERATE WITH 10V TO 30V SINGLE SUPPLY	ALSO OPERATE WITH 10V TO 30V SINGLE SUPPLY	ALSO OPERATE WITH 10V TO 30V SINGLE SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型	SPDT	DPST	DPST	SPDT	SPST	DPST	SPDT
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1
负电源电压最大值（Vsup）	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V	-20 V
负电源电压最小值（Vsup）	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
信道数量	1	2	2	1	1	2	1
功能数量	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16	16	16	16
标称断态隔离度	72 dB	72 dB	72 dB	72 dB	72 dB	72 dB	72 dB
通态电阻匹配规范	0.5 Ω	0.5 Ω	0.5 Ω	0.5 Ω	0.5 Ω	0.5 Ω	0.5 Ω
最大通态电阻 (Ron)	35 Ω	30 Ω	35 Ω	35 Ω	35 Ω	35 Ω	30 Ω
最高工作温度	85 °C	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	DIP	SOP	DIP	SOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	240	240	240	240	240
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	4.572 mm	1.75 mm	4.572 mm	1.75 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	20 V	20 V	20 V	20 V	20 V	20 V	20 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	NO	YES	NO
最长断开时间	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns
最长接通时间	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	20	20	20	20
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm	7.62 mm	3.9 mm	7.62 mm
厂商名称	Rochester Electronics	-	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
长度	-	-	19.175 mm	9.9 mm	19.175 mm	9.9 mm	-

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