1A SWITCHING CONTROLLER, 2000kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-187AA, MSOP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER |
| 控制模式 | VOLTAGE-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 16 V |
| 最小输入电压 | 9 V |
| 标称输入电压 | 12 V |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 1 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 切换器配置 | BUCK |
| 最大切换频率 | 2000 kHz |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| ISL6744AAUZ-TK | ISL6744AABZ-TK | |
|---|---|---|
| 描述 | 1A SWITCHING CONTROLLER, 2000kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-187AA, MSOP-8 | 1A SWITCHING CONTROLLER, 2000kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-012AA, SOIC-8 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | TSSOP | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER |
| 控制模式 | VOLTAGE-MODE | VOLTAGE-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 16 V | 16 V |
| 最小输入电压 | 9 V | 9 V |
| 标称输入电压 | 12 V | 12 V |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 3 mm | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 最大输出电流 | 1 A | 1 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.75 mm |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 切换器配置 | BUCK | BUCK |
| 最大切换频率 | 2000 kHz | 2000 kHz |
| 技术 | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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