Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> 5962-87650013A

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5962-87650013A: 产品描述UVPROM, 2KX8, 50ns, CMOS, CQCC28, WINDOWED, CERAMIC, LCC-28; 产品类别存储存储; 文件大小726KB，共2页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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5962-87650013A概述

UVPROM, 2KX8, 50ns, CMOS, CQCC28, WINDOWED, CERAMIC, LCC-28

5962-87650013A规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	QLCC
包装说明	WQCCN,
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	50 ns
JESD-30 代码	S-CQCC-N28
JESD-609代码	e0
长度	11.43 mm
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	UVPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	2KX8
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WQCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.8956 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	11.43 mm
Base Number Matches	1

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5962-87650013A相似产品对比

	5962-87650013A	CY7C291-50WC	CY7C292L-50PC	CY7C291L-35PC	CY7C291L-35WC
描述	UVPROM, 2KX8, 50ns, CMOS, CQCC28, WINDOWED, CERAMIC, LCC-28	2KX8 UVPROM, 50ns, CDIP24, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-24	2KX8 OTPROM, 50ns, PDIP24, DIP-24	2KX8 OTPROM, 35ns, PDIP24, DIP-24	2KX8 UVPROM, 35ns, CDIP24, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-24
零件包装代码	QLCC	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	WQCCN,	0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-24	DIP,	DIP-24	0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-24
针数	28	24	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	50 ns	50 ns	50 ns	35 ns	35 ns
JESD-30 代码	S-CQCC-N28	R-GDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	UVPROM	UVPROM	OTP ROM	OTP ROM	UVPROM
内存宽度	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	28	24	24	24	24
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	WQCCN	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, WINDOW	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1
是否无铅	-	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	-	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
湿度敏感等级	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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