12-Bit, 50Msps ADC
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 |
| 针数 | 48 |
| 制造商包装代码 | FW |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | 3A991.C.2 |
| Is Samacsys | N |
| 最大模拟输入电压 | 1.6 V |
| 最小模拟输入电压 | -1.6 V |
| 转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 12.5 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出位码 | OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 50 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 6.1 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| LTC1743CFW | LTC1743IFW | LTC1743 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 12-Bit, 50Msps ADC | 12-Bit, 50Msps ADC | 12-Bit, 50Msps ADC |
| Brand Name | Linear Technology | Linear Technology | - |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | - |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | - |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 | - |
| 针数 | 48 | 48 | - |
| 制造商包装代码 | FW | FW | - |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli | - |
| ECCN代码 | 3A991.C.2 | 3A991.C.2 | - |
| Is Samacsys | N | N | - |
| 最大模拟输入电压 | 1.6 V | 1.6 V | - |
| 最小模拟输入电压 | -1.6 V | -1.6 V | - |
| 转换器类型 | ADC, PROPRIETARY METHOD | ADC, PROPRIETARY METHOD | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 12.5 mm | 12.5 mm | - |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% | 0.0244% | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 | - |
| 位数 | 12 | 12 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 48 | 48 | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | - |
| 输出位码 | OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY | OFFSET BINARY, 2'S COMPLEMENT BINARY | - |
| 输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | - |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.3,20 | TSSOP48,.3,20 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | 235 | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 采样速率 | 50 MHz | 50 MHz | - |
| 采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE | - |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | - |
| 宽度 | 6.1 mm | 6.1 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
DIY/开源硬件专区
嵌入式系统
嵌入式系统
FPGA/CPLD
WindowsCE
模拟电子
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
