S-29L330AFE概述

EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP1-8

S-29L330AFE规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ABLIC
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP1-8
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	DATA RETENTION: 10 YEARS
最大时钟频率 (fCLK)	2 MHz
数据保留时间-最小值	10
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0
长度	5.2 mm
内存密度	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	8
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSOP
封装等效代码	SSOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm
串行总线类型	3-WIRE
最大待机电流	4e-7 A
最大压摆率	0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms
写保护	SOFTWARE
Base Number Matches	1

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S-29L330AFE相似产品对比

	S-29L330AFE	S-29L130AFE	S-29L220AFS	S-29L220ADFE
描述	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP1-8	EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP1-8	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, SSOP-8	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8, SOP2-8
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP1-8	LSOP, SOP8,.25	LSSOP, SSOP8,.25	LSOP, SOP8,.25
针数	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	DATA RETENTION: 10 YEARS	DATA RETENTION: 10 YEARS	DATA RETENTION: 10 YEARS	DATA RETENTION: 10 YEARS
最大时钟频率 (fCLK)	2 MHz	2 MHz	2 MHz	2 MHz
数据保留时间-最小值	10	10	10	10
耐久性	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	5.2 mm	5.2 mm	4.4 mm	5.2 mm
内存密度	4096 bit	1024 bi	2048 bi	2048 bi
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8
字数	256 words	64 words	128 words	128 words
字数代码	256	64	128	128
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	256X16	64X16	128X16	128X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSOP	LSOP	LSSOP	LSOP
封装等效代码	SSOP8,.25	SOP8,.25	SSOP8,.25	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm	1.7 mm	1.3 mm	1.7 mm
串行总线类型	3-WIRE	3-WIRE	3-WIRE	3-WIRE
最大待机电流	4e-7 A	4e-7 A	4e-7 A	4e-7 A
最大压摆率	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm	4.4 mm	3.1 mm	4.4 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms
写保护	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE
Base Number Matches	1	1	1	1

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