4000/14000/40000 SERIES, 10-BIT ENCODER, CDFP16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | DFP |
包装说明 | CERAMIC, DFP-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
系列 | 4000/14000/40000 |
JESD-30 代码 | R-CDFP-F16 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | ENCODER |
位数 | 10 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DFP |
封装等效代码 | FL16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 5/15 V |
传播延迟(tpd) | 1215 ns |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V |
座面最大高度 | 2.92 mm |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
总剂量 | 100k Rad(Si) V |
宽度 | 6.73 mm |
Base Number Matches | 1 |
CD40147BKMSR | CD40147BFMSR | CD40147BDMSR | |
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描述 | 4000/14000/40000 SERIES, 10-BIT ENCODER, CDFP16 | 4000/14000/40000 SERIES, 10-BIT ENCODER, CDIP16, FRIT SEALED, DIP-16 | 4000/14000/40000 SERIES, 10-BIT ENCODER, CDIP16, BRAZE SEALED, DIP-16 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | DFP | DIP | DIP |
包装说明 | CERAMIC, DFP-16 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
针数 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
系列 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 |
JESD-30 代码 | R-CDFP-F16 | R-GDIP-T16 | R-CDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
逻辑集成电路类型 | ENCODER | ENCODER | ENCODER |
位数 | 10 | 10 | 10 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DFP | DIP | DIP |
封装等效代码 | FL16,.3 | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V |
传播延迟(tpd) | 1215 ns | 1215 ns | 1215 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class V |
座面最大高度 | 2.92 mm | 4.62 mm | 5.08 mm |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
总剂量 | 100k Rad(Si) V | 100k Rad(Si) V | 100k Rad(Si) V |
宽度 | 6.73 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
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