Datasheet> 器件分类 > 电源/电源管理> 电源电路> LD1086D2M50TR

文档预览

LD1086D2M50TR: 产品描述5V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 1.5V DROPOUT, PSSO3, D2PAK/A-3; 产品类别电源/电源管理电源电路; 文件大小642KB，共21页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

LD1086D2M50TR概述

5V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 1.5V DROPOUT, PSSO3, D2PAK/A-3

LD1086D2M50TR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	D2PAK
包装说明	D2PAK/A-3
针数	3
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
可调性	FIXED
最大回动电压 1	1.5 V
标称回动电压 1	1.3 V
最大绝对输入电压	30 V
最大输入电压	30 V
最小输入电压	6.6 V
JESD-30 代码	R-PSSO-G3
JESD-609代码	e0
长度	10.2 mm
最大电网调整率	0.01%
最大负载调整率	0.035%
功能数量	1
输出次数	1
端子数量	3
工作温度TJ-Max	125 °C
工作温度TJ-Min	-40 °C
最大输出电流 1	1.5 A
最大输出电压 1	5.1 V
最小输出电压 1	4.9 V
标称输出电压 1	5 V
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TO-263
封装等效代码	SMSIP3H,.55TB
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
调节器类型	FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR
座面最大高度	4.83 mm
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	2.54 mm
端子位置	SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	2%
宽度	9.15 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

LD1086

SERIES

1.5A LOW DROP POSITIVE VOLTAGE

REGULATOR ADJUSTABLE AND FIXED

TYPICAL DROPOUT 1.3V AT 1.5A

THREE TERMINAL ADJUSTABLE OR FIXED

OUTPUT VOLTAGE 1.5V, 1.8V, 2.5V, 2.85V,

3.3V, 3.6V, 5V, 8V, 9V, 12V.

GUARANTEED OUTPUT CURRENT UP TO

1.5A

OUPUT TOLERANCE

±1%

AT 25°C AND

±2%

IN FULL TEMPERATURE RANGE

INTERNAL POWER AND THERMAL LIMIT

WIDE OPERATING TEMPERATURE RANGE

-40°C TO 125°C

PACKAGE AVAILABLE: TO-220, D

PAK,

PAK/A, DPAK

PINOUT COMPATIBILITY WITH STANDARD

ADJUSTABLE VREG

TO-220

DPAK

PAK

PAK/A

DESCRIPTION

The LD1086 is a LOW DROP Voltage Regulator

able to provide up to 1.5A of Output Current.

Dropout is guaranteed at a maximum of 1.2V at

the maximum output current, decreasing at lower

loads. The LD1086 is pin to pin compatible with

the older 3-terminal adjustable regulators, but has

better performances in term of drop and output

tolerance.

Table 1: Order Codes

TO-220

LD1086V15

LD1086V18

LD1086V25

LD1086V28

LD1086V33

LD1086V36

LD1086V50

LD1086V80

LD1086V90

LD1086V12

LD1086V

PAK (*)

LD1086D2T15

LD1086D2T18

LD1086D2T25

LD1086D2T28

LD1086D2T33

LD1086D2T36

LD1086D2T50

LD1086D2T80

LD1086D2T90

LD1086D2T12

LD1086D2T

A 2.85V output version is suitable for SCSI-2

active termination. Unlike PNP regulators, where

a part of the output current is wasted as quiescent

current, the LD1086 quiescent current flows into

the load, so increase efficiency. Only a 10µF

minimum capacitor is need for stability. The

device is supplied in TO-220, D

PAK, D

PAK/A

and DPAK. On chip trimming allows the regulator

to reach a very tight output voltage tolerance,

within ±1% at 25°C.

PAK/A (*)

LD1086D2M15

LD1086D2M18

LD1086D2M25

LD1086D2M28

LD1086D2M33

LD1086D2M36

LD1086D2M50

LD1086D2M80

LD1086D2M90

LD1086D2M12

LD1086D2M

DPAK (*)

LD1086DT15

LD1086DT18

LD1086DT25

LD1086DT28

LD1086DT33

LD1086DT36

LD1086DT50

LD1086DT80

LD1086DT90

LD1086DT12

LD1086DT

OUTPUT VOLTAGE

1.5 V

1.8 V

2.5 V

2.85 V

3.3 V

3.6 V

5.0 V

8.0 V

9.0 V

12.0 V

ADJ

(*) Available in Tape & Reel with the suffix "TR".

February 2005

Rev. 13

1/21

LD1086D2M50TR相似产品对比

	LD1086D2M50TR	LD1086D2M12TR	LD1086D2M28TR	LD1086D2M36TR	LD1086D2T36TR	LD1086D2M90TR
描述	5V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 1.5V DROPOUT, PSSO3, D2PAK/A-3	12V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 1.5V DROPOUT, PSSO3, D2PAK/A-3	2.85V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 1.5V DROPOUT, PSSO3, D2PAK/A-3	3.6V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 1.5V DROPOUT, PSSO3, D2PAK/A-3	3.6V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 1.5V DROPOUT, PSSO2, D2PAK-3	9V FIXED POSITIVE LDO REGULATOR, 1.5V DROPOUT, PSSO3, D2PAK/A-3
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	D2PAK	D2PAK	D2PAK	D2PAK	D2PAK	D2PAK
包装说明	D2PAK/A-3	D2PAK/A-3	D2PAK/A-3	D2PAK/A-3	D2PAK-3	D2PAK/A-3
针数	3	3	3	3	3	3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
可调性	FIXED	FIXED	FIXED	FIXED	FIXED	FIXED
最大回动电压 1	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V
标称回动电压 1	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V	1.3 V
最大绝对输入电压	30 V	30 V	30 V	30 V	30 V	30 V
最大输入电压	30 V	30 V	30 V	30 V	30 V	30 V
最小输入电压	6.6 V	13.8 V	4.5 V	5.2 V	5.2 V	11 V
JESD-30 代码	R-PSSO-G3	R-PSSO-G3	R-PSSO-G3	R-PSSO-G3	R-PSSO-G2	R-PSSO-G3
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	10.2 mm	10.2 mm	10.2 mm	10.2 mm	10.2 mm	10.2 mm
功能数量	1	1	1	1	1	1
输出次数	1	1	1	1	1	1
端子数量	3	3	3	3	2	3
工作温度TJ-Max	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
工作温度TJ-Min	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
最大输出电流 1	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A
最大输出电压 1	5.1 V	12.24 V	2.907 V	3.672 V	3.672 V	9.18 V
最小输出电压 1	4.9 V	11.76 V	2.793 V	3.528 V	3.528 V	8.82 V
标称输出电压 1	5 V	12 V	2.85 V	3.6 V	3.6 V	9 V
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TO-263	TO-263	TO-263	TO-263	TO-263	TO-263
封装等效代码	SMSIP3H,.55TB	SMSIP3H,.55TB	SMSIP3H,.55TB	SMSIP3H,.55TB	SMSIP3H,.55TB	SMSIP3H,.55TB
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
调节器类型	FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR	FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR	FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR	FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR	FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR	FIXED POSITIVE SINGLE OUTPUT LDO REGULATOR
座面最大高度	4.83 mm	4.83 mm	4.83 mm	4.83 mm	4.83 mm	4.83 mm
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
最大电压容差	2%	2%	2%	2%	2%	2%
宽度	9.15 mm	9.15 mm	9.15 mm	9.15 mm	9.15 mm	9.15 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
最大电网调整率	0.01%	-	0.006%	0.01%	0.01%	0.02%
最大负载调整率	0.035%	-	0.02%	0.025%	0.025%	0.06%

推荐资源

高清晰！电动自行车电路图奥文WML36-180G

集基耦合单稳态电路

谁有 ACD资料: 谁有ACD 资料啊...; wyxcx PCB设计

【LuatOS-ESP32】系列专栏预告: 【前言】下个星期需要出差一个星期，目前的开发板评测因为时间问题，也没有申请新的板子。最近买了两片9.9元的ESP32C3开发板，所以准备用这两片板做一期luatOS的帖子。【ESP32C3 主板介绍】 ......; lugl4313820 国产芯片交流

一道关于晶体管参数计算的题目: 晶体管T接成如图所示的共基极电路时，测得Ic=10mA，Ib=0.1mA；而在发射极断开时，测得的Ic=1uA。试求该晶体管的Icbo、Iceo、a（阿尔法）、B（贝塔）的数值。 ...; hting104 模拟电子

HTS221温湿度传感器驱动已经加入makecode了: HTS221温湿度传感器驱动已经正式加入到makecode主分支了，剩下的几个传感器驱动也会很快加入到MakeCode中。以后大家设计和使用MakeCode设备时，又可以多一些选择了。当然现在还不能直接在Ma ......; dcexpert MEMS传感器

#define 、typedef 你会用哪一个？: #define uchar unsigned chartypedef unsigned char uchar不仅学单片机的，可能玩单片机的人也是用到#define 的。当然uchar 最后用起来都是一样的最近整理51模块化程序感觉规范代码还是有必要 ......; 虚V界单片机

灾区应急通讯的启示: 基层缺乏卫星通讯设备。要加快卫星通讯普及工作。...; zmzstanford 工业自动化与控制

手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
医学超声成像

　　医学超声成像(超声检查、超声诊断学，sonography)是一种基于超声波的医学影像学诊断技术，使肌肉和内脏器官 - 包括其大小、结构和病理学病灶——可视化。产科超声检查在妊娠时的产前诊断广泛使用。　　超声频率的选择是对影像的空间分辨率和患者探查深度的折中。典型的诊断超声扫描操作采用的频率范围为2至13MHz。　　虽然物理学上使用的名词“超声”用于指所有频率在人耳听阈上限(20KH...[详细]
未来五年中国UHFRFID市场增长率达82.8%

据 IDC 最新发布的报告《中国 RFID 行业解决方案市场 2007-2011 年预测与分析》显示， 2006 年 RFID 跨行业应用总体市场规模为 24.2 亿元 ( 约 3.02 亿美元 ) ，涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频 RFID 应用市场规模占 RFID 总体应用规模的 10....[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
台湾晶圆厂登陆将进一步开放政策最快9月出台

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]
传感与RFID在血液管理分析中运用

　　1 引言　　传感技术与RFID的融合运用还刚刚起步，中国作为世界的制造业大国与消费大国之一，应牢牢抓住这一机遇，自主探索，推动本土RFID产业的发展，提升社会信息化的水平。　　RFID，即无线射频识别技术，利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触的信息传递，并通过所传递的信息达到识别目的，被列为21世纪最有前途的重要产业和应用技术之一。　　RFID标签具有体...[详细]
地面无线数字电视节目催熟平板电视市场

日前，上海地面无线电视数字电视节目正式开播，免费提供6套数字标清节目和1套高清节目。这对于深圳如箭在弦的地面数字信号开播进程来说，无疑又是一次催化剂。记者从市场了解到，不仅地面无线数字信号源对垒原有的有线电视，各类高清概念新品也在深圳展开拉锯战。业内预测，高清电视和数字电视一体机将会迎来井喷式的增长。无线电视对垒有线电视 “地面无线数字电视和现行的无线模拟电视相比，图像清晰而稳定，且可以在...[详细]
尽可能提高测试系统利用效率的三种策略

　　尽可能提高仪器利用率减少测试次数　　增加自动化测试系统的吞吐量可以提高效率。使用例如多核处理器、PCI Express、现场可编程门阵列（FPGA）以及NI LabVIEW软件等成品工具（COTS），可以建立并行处理和并行测量系统，从而能够在最短的时间内测试单一被测单元（UUT）。并行测试明显地降低了总测试次数，并且提高了仪器利用率（见图1），但是开发并行测试系统的复杂性是很高的。开...[详细]
PCI总线数据输出板驱动程序的开发(图)

　　PCI(Perip heral Component Interconnect )是一种先进的高性能32/64位局部总线，支持线性突发传输，数据最大传输率可达132MB/s。同时，PCI总线存取延误小，采用总线主控和同步操作，不受处理器限制，具有自动配置功能，非常适合于高速外设。所以，它正迅速取代原先的ISA总线成为微型计算机系统的主流总线。　　随着工业控制pci设备的增多，需要开发大量专...[详细]
基于CAN总线的温度检测节点设计(图)

　　在对电子点火模块的测试中，为了模拟电子点火系统的真实工况，电子点火模块往往被置于高于常温的环境下进行电子点火实验，以获得最接近真实汽车运行工况的点火参数数据。由于电子点火模块自身的发热，其核心元件的温度成为影响电子模块性能的重要因素；另外，还要考虑环境温度是否达到模拟真实工况的要求等。　　本文介绍了一种应用LM35温度传感器和PICMicro的温度检测节点的设计方案，用于检测在模拟汽车电...[详细]
通用多址遥控系统设计(图)

　　红外遥控在家用电器、安全保卫、工业控制以及人们日常生活中广泛应用，特别是家用电器、安全保卫。　　当家里的电视或者VCD、DVD较多时，有时候用遥控器遥控它们，会产生冲突，发生误操作。本来只想遥控当中的一台机器，但是两台电视机或者一台VCD（DVD）和一台电视机同时受到遥控。仔细分析，这两个设备产生冲突是由红外编码的问题引起的，由于它们有相同的地址编码，所以会同时发生动作，这就造成了上述麻...[详细]
五大工业展会联袂打造华南制造业盛宴

　　2008年8月26-29日，华南地区的五大品牌工业展会——NEPCON / EMT 华南展（第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展/华南国际电子制造技术展览会）、华南国际汽车电子展（AE South China）、华南国际工业组装技术与装备展览会（ATE South China）和华南国际平面显示器制造技术展（Finetech South China）将在深圳会展中心隆重举行。从组委会获...[详细]
Modbus RTU通信协议在MCF51QE128上的实现(图)

　　工业控制已从单机控制走向集中监控、集散控制，如今已进入网络集约制造时代。工业控制器连网也为网络管理提供了方便。Modbus就是工业控制器的网络协议中的一种。Modbus协议是应用于电子控制器上的一种通信规约。通过此协议，控制器相互之间、控制器经由网络(例如以太网)和其他设备之间可以通信。它已经成为主流的工业标准之一。不同厂商生产的控制设备通过Modbus协议可以连成工业网络，进行集中监控。 ...[详细]
英特尔宣布完成首款无线WiMax芯片设计

　　英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。　　首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
新型三维物体识别和图像处理可检测肿瘤

　　英国赫特福德大学的研究人员开发出一项新技术，该技术可以使肿瘤的检测更加准确。 Soodamani Ramalingam博士及其领导的研究小组开发了一种三维物体识别和图像处理技术，该技术可帮助医生得到更加准确的人类肿瘤图像，从而使恶性肿瘤得到更好的识别和更佳的治疗机会。该研究小组目前正在寻求合作者以及进一步的资金支持，并计划在三年内将该技术普及到英国国内医院。该研究...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多