Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 信号电路> 74HC4851PW-Q100

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74HC4851PW-Q100: 产品描述Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDSO16; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小394KB，共22页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com; 标准

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74HC4851PW-Q100概述

Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDSO16

74HC4851PW-Q100规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Nexperia
包装说明	TSSOP-16
Reach Compliance Code	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	8
功能数量	1
端子数量	16
通态电阻匹配规范	2 Ω
最大通态电阻 (Ron)	330 Ω
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
最长断开时间	115 ns
最长接通时间	115 ns
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

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74HC4851PW-Q100相似产品对比

	74HC4851PW-Q100	74HC4851BQ-Q100	74HC4851D-Q100	74HCT4851BQ-Q100	74HCT4851D-Q100	74HCT4851PW-Q100
描述	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDSO16	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PQCC16	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDSO16	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PQCC16	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDSO16	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDSO16
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
包装说明	TSSOP-16	HVQCCN,	SOP-16	HVQCCN,	SOP-16	TSSOP,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PQCC-N16	R-PDSO-G16	R-PQCC-N16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	5 mm	3.5 mm	9.9 mm	3.5 mm	9.9 mm	5 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
信道数量	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16
通态电阻匹配规范	2 Ω	2 Ω	2 Ω	2 Ω	2 Ω	2 Ω
最大通态电阻 (Ron)	330 Ω	330 Ω	330 Ω	210 Ω	210 Ω	210 Ω
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	HVQCCN	SOP	HVQCCN	SOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
座面最大高度	1.1 mm	1 mm	1.75 mm	1 mm	1.75 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最长断开时间	115 ns	115 ns	115 ns	100 ns	100 ns	100 ns
最长接通时间	115 ns	115 ns	115 ns	35 ns	35 ns	35 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)	Nickel/Palladium/Gold/Silver (Ni/Pd/Au/Ag)
端子形式	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
宽度	4.4 mm	2.5 mm	3.9 mm	2.5 mm	3.9 mm	4.4 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-

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