LV/LV-A/LVX/H SERIES, OCTAL 1-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERPACK-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | DFP, FL24,.4 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | 5V SUPPLY FOR PORT A; 3.3V SUPPLY FOR PORT B; 3.3V OR 5V TTL COMPATIBLE CONTROL INPUTS |
| 控制类型 | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | LV/LV-A/LVX/H |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 15.113 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
| 最大I(ol) | 0.024 A |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 8 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL24,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 9 ns |
| 传播延迟(tpd) | 9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q |
| 座面最大高度 | 2.54 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | 3V & 5V |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-9860601QKA | 5962-9860601QLA | |
|---|---|---|
| 描述 | LV/LV-A/LVX/H SERIES, OCTAL 1-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERPACK-24 | LV/LV-A/LVX/H SERIES, OCTAL 1-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DFP, FL24,.4 | DIP, DIP24,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 其他特性 | 5V SUPPLY FOR PORT A; 3.3V SUPPLY FOR PORT B; 3.3V OR 5V TTL COMPATIBLE CONTROL INPUTS | 5V SUPPLY FOR PORT A; 3.3V SUPPLY FOR PORT B; 3.3V OR 5V TTL COMPATIBLE CONTROL INPUTS |
| 控制类型 | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F24 | R-GDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER |
| 最大I(ol) | 0.024 A | 0.024 A |
| 位数 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 8 | 8 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP | DIP |
| 封装等效代码 | FL24,.4 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 9 ns | 9 ns |
| 传播延迟(tpd) | 9 ns | 9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q | MIL-PRF-38535 Class Q |
| 座面最大高度 | 2.54 mm | 4.572 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped |
| 端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | 3V & 5V | 3V & 5V |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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