KM23V128205SG,KM23V128205SG pdf中文资料,KM23V128205SG引脚图,KM23V128205SG电路-Datasheet-电子工程世界

KM23V128205SG: 产品描述MASK ROM, 8MX16, 120ns, CMOS, PDSO70, 0.500 INCH, SSOP-70; 产品类别存储存储; 文件大小90KB，共5页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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KM23V128205SG概述

MASK ROM, 8MX16, 120ns, CMOS, PDSO70, 0.500 INCH, SSOP-70

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	SSOP
包装说明	SSOP, SOP70,.63,32
针数	70
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	120 ns
其他特性	CAN ALSO OPERATE AT 3V TO 3.6V SUPPLY
备用内存宽度	16
JESD-30 代码	R-PDSO-G70
JESD-609代码	e0
长度	28.57 mm
内存密度	134217728 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	70
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SOP70,.63,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.1 mm
最大待机电流	0.00003 A
最大压摆率	0.08 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.3 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	12.7 mm
Base Number Matches	1

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