LMV7275MGX/NOPB放大器基础信息：
LMV7275MGX/NOPB是一款COMPARATOR。常用的包装方式为TSSOP, TSSOP5/6,.08
LMV7275MGX/NOPB放大器核心信息：
LMV7275MGX/NOPB的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260
提及放大器的敏感性，最适合的莫过于标称响应时间。LMV7275MGX/NOPB仅需2100 ns即可完成响应。厂商给出的LMV7275MGX/NOPB的最大压摆率为0.016 mA.
LMV7275MGX/NOPB的标称供电电压为1.8 V，其对应的标称负供电电压为。LMV7275MGX/NOPB的输入失调电压为4000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
LMV7275MGX/NOPB的相关尺寸：
LMV7275MGX/NOPB的宽度为：1.25 mm，长度为2 mmLMV7275MGX/NOPB拥有5个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚：5
LMV7275MGX/NOPB放大器其他信息：
其温度等级为：INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为：1。LMV7275MGX/NOPB不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G5。其对应的的JESD-609代码为：e3。
LMV7275MGX/NOPB的封装代码是：TSSOP。LMV7275MGX/NOPB封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。LMV7275MGX/NOPB封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有：GULL WING。
座面最大高度为1.1 mm。
LMV7275MGX/NOPB放大器基础信息：
LMV7275MGX/NOPB是一款COMPARATOR。常用的包装方式为TSSOP, TSSOP5/6,.08
LMV7275MGX/NOPB放大器核心信息：
LMV7275MGX/NOPB的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260
提及放大器的敏感性，最适合的莫过于标称响应时间。LMV7275MGX/NOPB仅需2100 ns即可完成响应。厂商给出的LMV7275MGX/NOPB的最大压摆率为0.016 mA.
LMV7275MGX/NOPB的标称供电电压为1.8 V，其对应的标称负供电电压为。LMV7275MGX/NOPB的输入失调电压为4000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
LMV7275MGX/NOPB的相关尺寸：
LMV7275MGX/NOPB的宽度为：1.25 mm，长度为2 mmLMV7275MGX/NOPB拥有5个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚：5
LMV7275MGX/NOPB放大器其他信息：
其温度等级为：INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为：1。LMV7275MGX/NOPB不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G5。其对应的的JESD-609代码为：e3。
LMV7275MGX/NOPB的封装代码是：TSSOP。LMV7275MGX/NOPB封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。LMV7275MGX/NOPB封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有：GULL WING。
座面最大高度为1.1 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 零件包装代码 | SC-70 |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP5/6,.08 |
| 针数 | 5 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | COMPARATOR |
| 最大输入失调电压 | 4000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP5/6,.08 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称响应时间 | 2100 ns |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大压摆率 | 0.016 mA |
| 供电电压上限 | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 1.25 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| LMV7275MGX/NOPB | LMV7275MFX/NOPB | LMV7275MF/NOPB | LMV7275MG/NOPB | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC COMPARATOR, 4000 uV OFFSET-MAX, PDSO5, SC-70, 5 PIN, Comparator | IC COMPARATOR, 4000 uV OFFSET-MAX, PDSO5, SOT-23, 5 PIN, Comparator | IC COMPARATOR, 4000 uV OFFSET-MAX, PDSO5, SOT-23, 5 PIN, Comparator | IC COMPARATOR, 4000 uV OFFSET-MAX, PDSO5, SC-70, 5 PIN, Comparator |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 零件包装代码 | SC-70 | SOT-23 | SOT-23 | SC-70 |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP5/6,.08 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 | TSSOP, TSSOP5/6,.08 |
| 针数 | 5 | 5 | 5 | 5 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | COMPARATOR | COMPARATOR | COMPARATOR | COMPARATOR |
| 最大输入失调电压 | 4000 µV | 4000 µV | 4000 µV | 4000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 2 mm | 2.92 mm | 2.92 mm | 2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 5 | 5 | 5 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | LSSOP | LSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP5/6,.08 | TSOP5/6,.11,37 | TSOP5/6,.11,37 | TSSOP5/6,.08 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 1.8/5 V | 1.8/5 V | 1.8/5 V | 1.8/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称响应时间 | 2100 ns | 2100 ns | 2100 ns | 2100 ns |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.22 mm | 1.22 mm | 1.1 mm |
| 最大压摆率 | 0.016 mA | 0.016 mA | 0.016 mA | 0.016 mA |
| 供电电压上限 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.95 mm | 0.95 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 1.25 mm | 1.6 mm | 1.6 mm | 1.25 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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