8-BIT, UVPROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, CDSO28, WINDOWED, LCC-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | WSON, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 10 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-CDSO-N28 |
| 长度 | 18.67 mm |
| I/O 线路数量 | 39 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | WSON |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, WINDOW |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | UVPROM |
| 座面最大高度 | 3.68 mm |
| 速度 | 10 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 10.16 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| COP884CSMHEA-1X | COP888CSMHEL-1X | COP884CSMHEA-3X | COP888CSMHEL-3X | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT, UVPROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, CDSO28, WINDOWED, LCC-28 | 8-BIT, UVPROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, WINDOWED, LDCC-44 | 8-BIT, UVPROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, CDSO28, WINDOWED, LCC-28 | 8-BIT, UVPROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, WINDOWED, LDCC-44 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | WSON, | WQCCJ, | WSON, | WQCCJ, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 具有ADC | NO | NO | NO | NO |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最大时钟频率 | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-CDSO-N28 | S-PQCC-J44 | R-CDSO-N28 | S-PQCC-J44 |
| 长度 | 18.67 mm | 16.51 mm | 18.67 mm | 16.51 mm |
| I/O 线路数量 | 39 | 39 | 39 | 39 |
| 端子数量 | 28 | 44 | 28 | 44 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | WSON | WQCCJ | WSON | WQCCJ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, WINDOW | CHIP CARRIER, WINDOW | SMALL OUTLINE, WINDOW | CHIP CARRIER, WINDOW |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | UVPROM | UVPROM | UVPROM | UVPROM |
| 座面最大高度 | 3.68 mm | 4.27 mm | 3.68 mm | 4.27 mm |
| 速度 | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | J BEND | NO LEAD | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | QUAD |
| 宽度 | 10.16 mm | 16.51 mm | 10.16 mm | 16.51 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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