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5962-8765005LX

产品描述UVPROM, 2KX8, 25ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERDIP-24
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文件大小326KB,共15页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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5962-8765005LX概述

UVPROM, 2KX8, 25ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERDIP-24

5962-8765005LX规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP24,.3
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间25 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-GDIP-T24
内存密度16384 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量24
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织2KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
编程电压13.5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流0.12 A
最大压摆率0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

5962-8765005LX相似产品对比

5962-8765005LX 5962-8873403LX
描述 UVPROM, 2KX8, 25ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERDIP-24 OTP ROM, 2KX8, 35ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERDIP-24
零件包装代码 DIP DIP
包装说明 DIP, DIP24,.3 DIP,
针数 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 25 ns 35 ns
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24
内存密度 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 UVPROM OTP ROM
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端子数量 24 24
字数 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
组织 2KX8 2KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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