HA7-2544/883放大器基础信息:
HA7-2544/883是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为CERDIP-8
HA7-2544/883放大器核心信息:
其峰值回流温度为NOT SPECIFIED
HA7-2544/883的宽度为:7.62 mm。
HA7-2544/883的相关尺寸:
HA7-2544/883拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:8
HA7-2544/883放大器其他信息:
其温度等级为:MILITARY。HA7-2544/883不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-GDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为:e0。HA7-2544/883的封装代码是:DIP。
HA7-2544/883封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。HA7-2544/883封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。
HA7-2544/883放大器基础信息:
HA7-2544/883是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为CERDIP-8
HA7-2544/883放大器核心信息:
其峰值回流温度为NOT SPECIFIED
HA7-2544/883的宽度为:7.62 mm。
HA7-2544/883的相关尺寸:
HA7-2544/883拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:8
HA7-2544/883放大器其他信息:
其温度等级为:MILITARY。HA7-2544/883不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-GDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为:e0。HA7-2544/883的封装代码是:DIP。
HA7-2544/883封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。HA7-2544/883封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | CERDIP-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 5.08 mm |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
HA7-2544/883 | HA2-2544/883 | |
---|---|---|
描述 | VIDEO AMPLIFIER, CDIP8 | VIDEO AMPLIFIER, MBCY8 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | DIP | BCY |
包装说明 | CERDIP-8 | METAL CAN-8 |
针数 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 | O-MBCY-W8 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | METAL |
封装形状 | RECTANGULAR | ROUND |
封装形式 | IN-LINE | CYLINDRICAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | WIRE |
端子位置 | DUAL | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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