LS SERIES, QUAD 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP24, SKINNY, CERAMIC, DIP-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | OPTEMP SPECIFIED AS TC |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
| 最大I（ol） | 0.008 A |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 4 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 75 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 100 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 40 ns |
| 传播延迟（tpd） | 40 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.715 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| DM74LS453J | DM54LS453J | DM74LS453N | |
|---|---|---|---|
| 描述 | LS SERIES, QUAD 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP24, SKINNY, CERAMIC, DIP-24 | LS SERIES, QUAD 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP24, SKINNY, CERAMIC, DIP-24 | LS SERIES, QUAD 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP24, SKINNY, PLASTIC, DIP-24 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.3 | DIP, DIP24,.3 | DIP, DIP24,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | LS | LS | LS |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T24 | R-GDIP-T24 | R-PDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER |
| 最大I（ol） | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 |
| 输入次数 | 4 | 4 | 4 |
| 输出次数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 75 °C | 125 °C | 75 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.3 | DIP24,.3 | DIP24,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 100 mA | 100 mA | 100 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 40 ns | 45 ns | 40 ns |
| 传播延迟（tpd） | 40 ns | 45 ns | 40 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.715 mm | 5.715 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.5 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.5 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | MILITARY | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
| 其他特性 | OPTEMP SPECIFIED AS TC | - | OPTEMP SPECIFIED AS TC |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF |
微控制器 MCU
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