AM27C512-55DC5,AM27C512-55DC5 pdf中文资料,AM27C512-55DC5引脚图,AM27C512-55DC5电路-Datasheet-电子工程世界

AM27C512-55DC5: 产品描述UVPROM, 64KX8, 55ns, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28; 产品类别存储存储; 文件大小175KB，共12页; 制造商SPANSION; 官网地址http://www.spansion.com/

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AM27C512-55DC5概述

UVPROM, 64KX8, 55ns, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP28,.6
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	55 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-CDIP-T28
长度	37.147 mm
内存密度	524288 bit
内存集成电路类型	UVPROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	28
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.588 mm
最大待机电流	0.0001 A
最大压摆率	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

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