IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT NAND,CMOS, RAD HARD,DIP,14PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 22 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | YES |
| 筛选级别 | 38535V;38534K;883S |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 总剂量 | 1M Rad(Si) V |
| Base Number Matches | 1 |
| HCTS132DMSH | 5962R9573901VCC | 5962R9573901VXC | HCTS132KMSH | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT NAND,CMOS, RAD HARD,DIP,14PIN,CERAMIC | HCT SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDIP14 | HCT SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDFP14 | IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT NAND,CMOS, RAD HARD,FP,14PIN,CERAMIC |
| Reach Compliance Code | not_compliant | unknow | unknown | not_compliant |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T14 | R-CDIP-T14 | R-CDFP-F14 | R-XDFP-F14 |
| JESD-609代码 | e0 | e4 | e4 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
| 最大I（ol） | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | DIP | DFP | DFP |
| 封装等效代码 | DIP14,.3 | DIP14,.3 | FL14,.3 | FL14,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | FLATPACK | FLATPACK |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | YES | YES | YES | YES |
| 筛选级别 | 38535V;38534K;883S | 38535V;38534K;883S | 38535V;38534K;883S | 38535V;38534K;883S |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | GOLD | GOLD | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | FLAT | FLAT |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 总剂量 | 1M Rad(Si) V | 100k Rad(Si) V | 100k Rad(Si) V | 1M Rad(Si) V |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 22 ns | - | 25 ns | 22 ns |
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