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问题一: //TIM2预分频设置:1MHZ,APB1分频系数2,输入到TIM3时钟为36MHzx2 = 72MHz TIM_PrescalerConfig(TIM2,71, TIM_PSCReloadMode_Immediate); void TIM_PrescalerConfig(TIM_TypeDef* TIMx, uint16_t Prescaler, uint16_t TIM_PS...[详细]
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彭博社今天援引知情人士的消息,称高通计划进行新一轮的裁员,最高可以节约10亿美元的成本,原因是与苹果之间的专利诉讼消耗了高通太多的金钱。 知情人士透露,高通已经向加州政府提交所谓的“WARN通知”,加州规定公司裁员超过50人的时候需要提交该通知,也就是说高通这一次计划裁员超过50名员工。 高通和苹果之间的关系逐渐恶化,在2017年第四季度,该公司利润下降了90%,并在继续受到苹果法律诉...[详细]
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小米将于9月19日在成都举行新品发布会,本次主题为“小米8青春无敌”,届时将会发布小米8青春版。 关于小米8青春版的消息目前已经曝光的差不多,据悉,该机背部采用镜面玻璃材质,拥有多种配色,其中时下流行的渐变色也在其中,符合小米8青春版的定位。 配置方面,小米8青春版有望搭载高通骁龙710芯片,配备4/6/8GB内存+32/64/128GB存储,前置1200万像素摄像头,电池容量为...[详细]
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为了辅助Xilinx热门产品20nm Kintex UltraScale KU060 FPGA,Teledyne-e2v现在可提供高度优化的多通道模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)解决方案。它们有各种不同等级类别可供选择,最高级别是高可靠性耐辐射的宇航级,适用于卫星通信、地球观测、导航和科学任务。 每个新的数据转换器都可以通过其集成的ESIstream高速串行接口协议和与其相对应的F...[详细]
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一、硬件基础 1、开发板:STM32-PZ6806L 2、MCU型号:STM32F103ZET6 (1)内核:32位 高性能ARM Cortex-M3处理器。时钟:高达72M,实际还可以超频一点。单周期乘法和硬件除法。 (2)IO口:STM32F103ZET6: 144引脚 112个IO,大部分IO口都耐5V(模拟通道除外),支持调试:SWD和JTAG,SWD只要2根数据线 ...[详细]
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按照以往惯例,苹果将会在今年9月份召开秋季新品发布会,正式推出新一代旗舰手机——iPhone 13。 根据相关爆料显示,苹果会在iPhone 13上带来一些外观方面的重大改变,其中最令人期待的就是刘海屏的变化。 近日,有相关博主曝光了一张海外大神制作的iPhone 13渲染图,其中显示该机的刘海部分面积大幅减小,同时屏幕四周的边框也进一步收窄,屏幕整体的视觉效果相比当前更加出色,屏...[详细]
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半导体产业随着摩尔定律出现放缓的趋势,半导体产业需要一个新的替代解决方案,为了实现功能、形状和制造成本优势,先进封装及系统级封装(SiP)技术成为趋势,更多先进的系统集成方法提高了封装在电气、机械和热学方面的整体性能。 先进封装的结构对半导体设备和材料提出新的挑战,主要有两个问题,一是高密度封装的精度提高了一个数量级,还有散热和材料热膨胀的问题。二是先进封装基于不同IP路线,封装形式五花八门,需...[详细]
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按照此前多方消息显示,高通会在今年下半年推出改用台积电4nm工艺的Plus版本,目前被网友称之为骁龙8 Plus。 根据爆料博主的最新消息,台积电版本的骁龙8将会在Q3季度批量上市,也就是7月份之后,下半年的一些旗舰有机会配备,比如小米MIX 5、一加10T等等。 值得一提的是,有爆料称新版骁龙8的首发依然可能会被摩托罗拉抢下,并且会在价格上再次带来惊喜。 ...[详细]
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1.正弦波振荡器、精密整流电路、50HZ同步波发生电路,加法电路等和前次贴子中的基本一样,没有大的变动;供稳压用的误差放大器U3A的接法稍做了一些改动,主要是为了提高抗干扰性能及控制灵敏度等.
2.主芯片SG3525的接法和一般常规接法有点不同,因为3525的11,14脚是“图腾柱”输出,我把11,14脚接地,屏蔽了图腾柱的下管,并在13脚接一个上拉是阻做负载,这样做的目的是把原11,1...[详细]
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内容摘要:介绍了在电解质分析仪的开发中,电解质分析仪的总体结构以及液晶显示部分的设计情况。其中包括电解质分析仪的总体设计、液晶显示模块YXD—12864A2的组成、功能以及与 单片机 C8051F020的接口设计,并给出了相应的显示软件,另外对按键系统的设计和如何消除抖动等问题也做了详细的说明。同时有效解决了汉字与字符混合显示的问题,系统实现了菜单显示,取得了良好的显示效果,为各种便携式系...[详细]
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清明节前夕,中美贸易摩擦鼓角相闻。 美国特朗普政府依据301条款,欲对中国出口美国的1333项价值高达500亿美元的商品加征25%的关税,主要涉及信息和 通信 技术、航天航空、 机器人 、医药、机械等行业。中国政府随即予以反击,拟对原产于美国的大豆、 汽车 、化工品等14类106项价值500亿美元的商品加征25%的关税。 细看中美加征关税的商品清单,绝大多数属于不同行业,但双方有一...[详细]
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Mentor, a Siemens business 日前宣布其高密度先进封装 (HDAP)流程已经获得三星Foundry的 MDI™(多芯集成)封装工艺认证。Mentor 和西门子Simcenter 软件团队与三星Foundry密切合作,开发了原型制作、实现、验证和分析的参考流程,为客户提供面向先进多芯封装的全面解决方案。 随着新型IC在高性能计算 (HPC)、5G 无线移动、工业物联网 ...[详细]
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中国从1996年开始对国际上的数字电视地面广播技术进行跟踪研究。经过多年不懈的努力,中国在2006年8月颁布了《数字电视地面广播传输系统帧结构、信道编码和调制》标准(也常被称作DTMB,标准编号为GB 20600-2006),并定于从2007年8月开始正式强制性实施。地面国标在传输技术上采用更先进的信道编码技术,结合了时域和频域的信道同步和均衡技术,并采用巧妙的帧体数据结构,在多项技术上...[详细]
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一位是妆容精致的“女士”,一位是西装革履的“先生”,在他们面前,你尽可以如好友般亲密交谈,你的喜怒哀乐他们都懂……近日,合肥工业大学正式发布了由该校科研团队研制的情感机器人“任思思”和“任想想”。这两款看起来和真人非常相似的情感机器人,不仅做到形似人类,还初步具备了人机对话、多种面部、多模态情感识别与合成、姿态同步互动等多项功能。 11月16日,合肥工业大学研究人员和情感机器人“想想”(右)进...[详细]
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11月13日消息,日前,太蓝新能源携手长安汽车共同宣布了一项重大技术突破——无隔膜固态锂电池技术的发布。 太蓝通过颠覆性创新实现无隔膜固态电池技术突破,同等条件下,无隔膜半固态电池安全性能比液态锂电池大幅提升,电池安全测试远超国标要求。 据官方介绍,无隔膜固态电池技术通过极片复合固态电解质层实现隔膜功能替代,最薄小于1微米,而且具备柔性,可以卷绕。 这种极片复合固态电解质层能有效抑制高温、过充、...[详细]