54ACT520FMQB,54ACT520FMQB pdf中文资料,54ACT520FMQB引脚图,54ACT520FMQB电路-Datasheet-电子工程世界

54ACT520FMQB: 产品描述ACT SERIES, 8-BIT IDENTITY COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小169KB，共9页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

54ACT520FMQB概述

ACT SERIES, 8-BIT IDENTITY COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20

54ACT520FMQB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DFP, FL20,.3
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	WITH PULLUP RESISTORS ON B INPUTS
系列	ACT
JESD-30 代码	R-GDFP-F20
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	IDENTITY COMPARATOR
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装等效代码	FL20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
传播延迟（tpd）	12 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B
座面最大高度	2.286 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	6.731 mm
Base Number Matches	1

54ACT520FMQB相似产品对比

	54ACT520FMQB	54ACT520LMQB	54AC520FMQB	54ACT520DMQB
描述	ACT SERIES, 8-BIT IDENTITY COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20	ACT SERIES, 8-BIT IDENTITY COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	AC SERIES, 8-BIT IDENTITY COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20	ACT SERIES, 8-BIT IDENTITY COMPARATOR, INVERTED OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DFP, FL20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DFP, FL20,.3	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	WITH PULLUP RESISTORS ON B INPUTS	WITH PULLUP RESISTORS ON B INPUTS	WITH PULLUP RESISTORS ON B INPUTS	WITH PULLUP RESISTORS ON B INPUTS
系列	ACT	ACT	AC	ACT
JESD-30 代码	R-GDFP-F20	S-CQCC-N20	R-GDFP-F20	R-GDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	IDENTITY COMPARATOR	IDENTITY COMPARATOR	IDENTITY COMPARATOR	IDENTITY COMPARATOR
位数	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP	QCCN	DFP	DIP
封装等效代码	FL20,.3	LCC20,.35SQ	FL20,.3	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	3.3/5 V	5 V
传播延迟（tpd）	12 ns	12 ns	15 ns	12 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B	MIL-STD-883 Class B
座面最大高度	2.286 mm	1.905 mm	2.286 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	6 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	2 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	3.3 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	6.731 mm	8.89 mm	6.731 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1	1	1

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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