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555/BPA

产品描述IC PULSE, TIMER, CDIP8, CERAMIC, DIP-8, Analog Waveform Generation Function
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小156KB,共6页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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555/BPA概述

IC PULSE, TIMER, CDIP8, CERAMIC, DIP-8, Analog Waveform Generation Function

555/BPA规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性IT CAN ALSO OPERATE AT 15V NOM
模拟集成电路 - 其他类型PULSE
JESD-30 代码R-GDIP-T8
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)18 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

555/BPA相似产品对比

555/BPA 555/BCA
描述 IC PULSE, TIMER, CDIP8, CERAMIC, DIP-8, Analog Waveform Generation Function IC PULSE, TIMER, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Analog Waveform Generation Function
零件包装代码 DIP DIP
包装说明 DIP, DIP,
针数 8 14
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
其他特性 IT CAN ALSO OPERATE AT 15V NOM IT CAN ALSO OPERATE AT 15V NOM
模拟集成电路 - 其他类型 PULSE PULSE
JESD-30 代码 R-GDIP-T8 R-GDIP-T14
功能数量 1 1
端子数量 8 14
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 18 V 18 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1
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