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5962-9461302HZC

产品描述Flash Module, 1MX32, 100ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
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文件大小39KB,共1页
制造商Defense Logistics Agency
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5962-9461302HZC概述

Flash Module, 1MX32, 100ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68

5962-9461302HZC规格参数

参数名称属性值
厂商名称Defense Logistics Agency
零件包装代码QFP
包装说明QFF,
针数68
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间100 ns
JESD-30 代码S-CQFP-F68
JESD-609代码e4
长度39.625 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1MX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFF
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
编程电压12 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度3.56 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度39.625 mm
Base Number Matches1
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