SPST, 4 Func, CMOS, CDIP16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 正常位置 | NC |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 16 |
| 最大通态电阻 (Ron) | 250 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 最长接通时间 | 1000 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| 7705301EA | 7705301EC | JM38510/12302BEA | JM38510/12302BEC | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | SPST, 4 Func, CMOS, CDIP16 | SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16, SIDE BRAZED, DIP-16 | SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16, CERDIP-16 | SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16, SIDE BRAZED, DIP-16 |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, | DIP, | DIP, |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 | R-CDIP-T16 | R-GDIP-T16 | R-CDIP-T16 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最大通态电阻 (Ron) | 250 Ω | 175 Ω | 175 Ω | 175 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 最长接通时间 | 1000 ns | 600 ns | 600 ns | 600 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | - | MIL-M-38510 | MIL-M-38510 |
| 长度 | - | 20.32 mm | 19.305 mm | 20.32 mm |
| 信道数量 | - | 1 | 1 | 1 |
| 标称断态隔离度 | - | 70 dB | 70 dB | 70 dB |
| 座面最大高度 | - | 4.45 mm | 5.08 mm | 4.45 mm |
| 最长断开时间 | - | 450 ns | 450 ns | 450 ns |
| 宽度 | - | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
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