CAT64LC40ZP概述

EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8

CAT64LC40ZP规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Catalyst
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP8,.3
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	SPI BUS INTERFACE
最大时钟频率 (fCLK)	0.25 MHz
数据保留时间-最小值	100
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e0
长度	9.27 mm
内存密度	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	8
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
串行总线类型	SPI
最大待机电流	9e-7 A
最大压摆率	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms
写保护	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches	1

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CAT64LC40ZP相似产品对比

	CAT64LC40ZP	CAT64LC40ZPI	CAT64LC40ZSI	CAT64LC40ZS	CAT64LC40ZJ	CAT64LC40ZJI
描述	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8
厂商名称	Catalyst	Catalyst	Catalyst	Catalyst	Catalyst	Catalyst
零件包装代码	DIP	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	DIP, DIP8,.3	DIP,	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25
针数	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	SPI BUS INTERFACE	SPI BUS INTERFACE	SPI BUS INTERFACE	SPI BUS INTERFACE	SPI BUS INTERFACE	SPI BUS INTERFACE
最大时钟频率 (fCLK)	0.25 MHz	0.25 MHz	0.25 MHz	0.25 MHz	0.25 MHz	0.25 MHz
JESD-30 代码	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	9.27 mm	9.27 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm
内存密度	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8
字数	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words	256 words
字数代码	256	256	256	256	256	256
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
组织	256X16	256X16	256X16	256X16	256X16	256X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	4.57 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
串行总线类型	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms	10 ms
是否无铅	含铅	-	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合
数据保留时间-最小值	100	-	100	100	100	100
耐久性	100000 Write/Erase Cycles	-	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	e0
封装等效代码	DIP8,.3	-	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V	-	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
最大待机电流	9e-7 A	-	9e-7 A	9e-7 A	9e-7 A	9e-7 A
最大压摆率	0.003 mA	-	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	-	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE

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