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IDT71259L25TCB

产品描述Standard SRAM, 32KX9, 25ns, CMOS, CDIP32, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32
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文件大小185KB,共7页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT71259L25TCB概述

Standard SRAM, 32KX9, 25ns, CMOS, CDIP32, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32

IDT71259L25TCB规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码DIP
包装说明0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-32
针数32
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间25 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-CDIP-T32
JESD-609代码e0
长度40.894 mm
内存密度294912 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度9
功能数量1
端口数量1
端子数量32
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32KX9
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP32,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度5.08 mm
最大待机电流0.004 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1
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