CY62128VL-70ZACT概述

Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, TSOP1-32

CY62128VL-70ZACT规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	TSOP1
包装说明	TSOP1,
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	70 ns
其他特性	AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
长度	11.8 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
宽度	8 mm
Base Number Matches	1

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CY62128VL-70ZACT相似产品对比

	CY62128VL-70ZACT	CY62128VLL-70ZIT	CY62128VL-70ZIT	CY62128VLL-70ZAIT	CY62128VLL-70ZACT	CY62128V18LL-200ZCT	CY62128VLL-70SIT
描述	Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, TSOP1-32	Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, TSOP1-32	Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, TSOP1-32	Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, TSOP1-32	Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, TSOP1-32	Standard SRAM, 128KX8, 200ns, CMOS, PDSO32, TSOP1-32	Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDSO32, 0.450 INCH, PLASTIC, SOIC-32
零件包装代码	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1	SOIC
包装说明	TSOP1,	TSOP1,	TSOP1,	TSOP1,	TSOP1,	TSOP1,	SOP,
针数	32	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknow	unknow	unknow	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	200 ns	70 ns
其他特性	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
长度	11.8 mm	18.4 mm	18.4 mm	11.8 mm	11.8 mm	18.4 mm	20.447 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-	-40 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSOP1	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	2.9972 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	2 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	1.6 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	1.8 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	11.303 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-

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