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57401L

产品描述FIFO, 64X4, Asynchronous, TTL, CQCC20
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文件大小295KB,共10页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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57401L概述

FIFO, 64X4, Asynchronous, TTL, CQCC20

57401L规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
包装说明QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Codeunknown
最大时钟频率 (fCLK)7 MHz
JESD-30 代码S-XQCC-N20
JESD-609代码e0
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度4
端子数量20
字数64 words
字数代码64
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织64X4
封装主体材料CERAMIC
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率0.16 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

57401L相似产品对比

57401L 57402J
描述 FIFO, 64X4, Asynchronous, TTL, CQCC20 FIFO, 64X5, Asynchronous, TTL, CDIP18
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微)
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code unknown unknown
最大时钟频率 (fCLK) 7 MHz 7 MHz
JESD-30 代码 S-XQCC-N20 R-XDIP-T18
JESD-609代码 e0 e0
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 4 5
端子数量 20 18
字数 64 words 64 words
字数代码 64 64
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
组织 64X4 64X5
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 QCCN DIP
封装等效代码 LCC20,.35SQ DIP18,.3
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 0.16 mA 0.18 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL
Base Number Matches 1 1
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